格隆汇6月25日丨露笑科技(002617.SZ)公告，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司(“合肥北城”)、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)(“长丰四面体”)签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”(简称“项目”)，并共同出资设立一家有限责任公司作为该项目的项目公司。

　　据悉，合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”(“合肥露笑半导体”)，注册资本2亿元人民币，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占47.5%，合肥北城占47.5%，长丰四面体占5%，合资公司为公司的参股公司。

　　公司于2021年6月25日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(“投促基金”)、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9500万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。

　　此次增资是为了依托四方资金、技术、管理模式、市场等资源，充分发挥各方优势，夯实碳化硅半导体业务板块产业布局，公司将根据项目的进展情况继续追加投资，推动公司转型及持续稳定发展。