格隆汇6月23日丨大为股份(002213.SZ)公告，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的1项《商标注册证书》及2项《实用新型专利证书》。

　　(1)商标注册具体情况如下：

　　以上商标的取得，有利于加强公司注册商标的保护，防止有关商标侵权事件的发生。

　　(2)2项实用新型专利分别为散热芯片及电路板以及存储器、存储芯片以及存储芯片的保护电路，专利期限均为10年。

　　此次知识产权的取得有利于充分发挥公司知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。