金溢科技(002869.SZ):增资入股深圳镓华事项已完成
格隆汇6月16日丨金溢科技(002869.SZ)公布,此前披露,公司计划以9000万元投资额增资入股深圳镓华微电子有限公司(“深圳镓华”或“目标公司”),并于2021年5月18日与深圳镓华原股东CHARLES CHUNLI LIU(刘查理)、深圳镓赢微电子合伙企业(有限合伙)、深圳市松禾天使创业投资合伙企业(有限合伙)、深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业(有限合伙)以及目标公司签署了《关于深圳镓华微电子有限公司之增资协议》及配套补充协议,约定公司对深圳镓华增资,增资总额为人民币9000万元,其中14.9808万元计入深圳镓华注册资本,剩余人民币8985.0192万元计入深圳镓华的资本公积。此次投资的资金来源为公司自有资金。完成增资后,公司将持有深圳镓华11.25%的股权。
近日,公司接深圳镓华通知,其已完成增资入股等事项的工商变更登记及备案手续。
深圳镓华专业从事第三代宽禁带半导体硅衬底氮化镓(GaN)功率器件的研发、生产和销售,该公司由在海外从事半导体行业25年和开发硅衬底GaN功率器件产品18年经验的刘查理博士领军。其拥有完整的硅衬底GaN功率器件相关的知识产权和技术,目前已经成功流出650V/900V/1200V硅衬底GaN功率器件工程芯片,各项静态/动态/电路参数测试结果优异,相关技术成果国内外领先。深圳镓华正在积极布局生产链产能和产品市场推广,全力加速产品量产和市场销售。公司通过增资入股深圳镓华,后续将借助深圳镓华在氮化镓(GaN)功率器件领域的技术优势,并发挥公司在车联网领域积累的技术和资源,双方共同开拓氮化镓在车联网领域的应用,助力公司持续发展、打开上市公司未来更多的发展空间。截至目前,公司增资入股深圳镓华事项已完成。
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