联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场，一举成为国内最大手机SOC供应商。据报道，知名业内人士透露，台积电将会在今年下半年试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年四季度试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

　　点评：此前曾有消息称，联发科天玑2000将采用5nm工艺打造，且目前已经获得了多家国内手机厂商的订单，该芯片将同样采用全新架构，同样定位旗舰产品，目前已经接近流片，正处在后面的测试验证阶段。但最新曝光的4nm芯片将会天玑2000更强，定位更加强劲。从联发科的部署来看，他们将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片，一举拿下高端市场。

　　英唐智控（300131）是联发科一级代理商，是其核心合作伙伴。

　　泰晶科技（603738）多款产品取得了联发科方案商认证。