作者：鲁臻

　　金融界网4月14日消息 立昂微（605358.SH）披露了2021年第一季度业绩预告，预计2021年一季度实现归母净利润7200万元-7800万元，同比增长121.7％至140.17％；预计实现扣非归母净利润6200万元-6800万元，同比增长208.7％至238.57％。

　　对于业绩增长的原因，立昂微表示主要系三方面因素：

　　1）2020年三季度以来，随着疫情带来的宅经济增长、以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处的半导体行业市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满；

　　2）衢州硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显；

　　3）公司各工厂持续加大成本管控，经营状况良好，盈利能力稳步提升。

　　而此前不久，4月8日晚间，立昂微发布了其上市后的首份年度报告。年报披露，2020年立昂微实现营业收入15.02亿元，同比增长26.04％；实现归母净利润2.02亿元，同比增长57.55％。此外，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.1元（含税）。

　　市场需求旺盛营收业绩双增 产能不足成本高企毛利率下滑

　　立昂微成立于2002年，于2020年9月在上交所主板上市，主营业务分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类，产品广泛应用于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子等产业。

　　经营方面，2017年至2020年，立昂微的营业收入和净利润整体呈现增长态势，其中，2019年，公司营收和利润均有所下滑，主要原因是硅研磨片及硅抛光片销量减少24.4％，以及MOSFET芯片由于受半导体市场2019年下半年需求调整及贸易摩擦等影响，致使2019年该产品销量及单价分别降低9.51％和5.87％所致。

　　2020年，全球疫情下衍生的“宅经济”、“云办公”和线上教学催生了消费电子和医疗电子产品需求大幅增长，同时，随着5G、物联网、新能源汽车等产业的崛起，芯片市场需求较为强劲，进而带动了硅片的市场需求。在此背景下，立昂微全年实现营业收入15.02亿元，同比增长26.04％；实现归母净利润2.02亿元，同比增长57.55％。

　　2021年，立昂微预计实现营业总收入20.27亿元，较2020年增长35％左右。

　　制图：金融界上市公司研究院 数据来源：Choice

　　分业务来看，半导体硅片和半导体功率器件业务收入同比分别增长28.17％和18.77％，占总营收的比例分别为64.8％和33.46％，其中半导体硅片营业成本增长45.22％，导致整体毛利率同比下降了1.91个百分点。

　　分地区来看，受行业景气度提升和市场需求旺盛的驱动影响，境内销售收入增长32.97％。由于新冠疫情的影响，境外客户订单下降导致境外销售收入减少了7.9％。

　　盈利能力方面，2020年，立昂微毛利率为35.29％，较上年同期减少2.02个百分点；净利率为14.33％，同比提升1.64个百分点。此外，报告期内，立昂微加强内部控制管理，使得期间费用率同比降低2.71个百分点至18.17％。

　　目前，立昂微形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。

　　产能方面，2020年，立昂微6英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，增速显著。大尺寸硅片规模上量明显，其中8英寸硅片产线的产能充分释放；12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化生产销售，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作，预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。

　　加大研发投入 扩展大尺寸半导体硅片业务等

　　研发方面，2020年，立昂微研发费用投入1.12亿元，同比增长15.74％，占营业收入的比例为7.47％。截至2020年末，立昂微拥有62项授权专利，其中发明专利32项，实用新型专利30项。

　　制图：金融界上市公司研究院 数据来源：Choice

　　报告期内，立昂微研发项目主要以大尺寸半导体硅片的生产工艺技术、砷化镓射频芯片的生产工艺技术和高端的功率器件的生产工艺技术研发为主。

　　对于未来的发展规划，立昂微表示，1）半导体硅片方面，重点发展集成电路用12英寸硅片业务，着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现12英寸半导体硅片的国产化；2）功率器件方面，重点发力汽车电子市场；3）化合物半导体射频芯片方面，重点发展第二代半导体微波射频芯片业务。

　　募集资金方面，立昂微首次公开发行4058万股股票，每股发行价格4.92元，募集资金2亿元，扣除发行费用后，募集资金净额1.6亿元，计划用于“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。

　　截至2020年12月31日，上述项目实际已投入资金7.04亿元，其中募集资金投入金额为1.6亿元，募集资金已使用完毕。