中国经济网北京4月1日讯 今日，芯？微装（688630）、富信科技（688662）2只新股上市。

　　芯？微装从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

　　公司的控股股东、实际控制人为程卓。截至招股说明书签署日，程卓直接持有公司股份比例为40.61%，为公司的控股股东。同时，程卓通过亚歌半导体控制公司13.91%的股份，通过纳光刻控制公司1.10%的股份，通过合光刻控制公司0.91%的股份。程卓直接及间接控制公司股份合计为56.53%，为公司实际控制人。

　　芯？微装此次上市的保荐机构为海通证券股份有限公司。公司募集资金47,341.00万元，其中20,770.00万元用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目，9380.00万元用于晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目，10,836.00万元用于平板显示（FPD）光刻设备研发项目，6355.00万元用于微纳制造技术研发中心建设项目。

　　富信科技是全产业链半导体热电技术解决方案提供商之一，主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。

　　富信科技的控股股东及实际控制人为刘富林、刘富坤，两人系兄弟关系。截至招股说明书签署之日，刘富林直接持有公司19,800,914股，占公司总股本的29.92%；刘富坤直接持有公司12,951,456股，占公司股本总额的19.57%。两人合计持股数量占富信科技总股本的49.49%。

　　富信科技此次上市的保荐机构为中泰证券股份有限公司。公司募集资金50,290.88万元，其中13,838.90万元用于半导体热电器件及系统产业化升级项目，15,905.68万元用于半导体热电整机产品产能扩建项目，5546.30万元用于研发中心建设项目，15,000.00万元用于补充流动资金。