农尚环境:子公司武汉芯连微对苏州内夏进行增资,涉足集成电路产业
2021-02-02 21:51:01
来源:
金融界网
摘要
农尚环境公告,子公司武汉芯连微电子有限公司与韩国内夏半导体公司、苏州内夏半导体有限责任公司正式签署了《增资协议》、《股东协议》等协议约定,武汉芯连微出资5,100万元人民币货币资金,与韩国内夏出资4,900万元人民币货币资金(含其前期认缴150万美元出资)对苏州内夏进行增资,增资后武汉芯连微持有苏州内夏51%股权。农尚环境公告,子公司武汉芯连微电子有限公司与韩国内夏半导体公司、苏州内夏半导体有限责任公司正式签署了《增资协议》、《股东协议》等协议约定,武汉芯连微出资5,100万元人民币货币资金,与韩国内夏出资4,900万元人民币货币资金(含其前期认缴150万美元出资)对苏州内夏进行增资,增资后武汉芯连微持有苏州内夏51%股权。
鉴于,公司当前主业为园林绿化景观设计和施工工程业务,本次投资为新进入集成电路产业,集成电路产业具有较强的技术密集型、资金密集型和人才密集型的行业特征,面临较高的国内外技术迭代升级、国际竞争关系、国家及地方产业政策等外部环境变化的不利风险。
关键词阅读:农尚环境
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