深科技:17.1亿元定增申请获证监会审核通过

  金融界网1月26日消息 深科技(000021.SZ)公告,公司17.1亿元定增申请获证监会审核通过。募集资金在扣除发行费用后,将全部用于“存储先进封测与模组制造项目”。截至午间收盘,深科技股价跌3.67%,报20.22元/股,总市值297亿元。

  本次建设内容包括:1)DRAM存储芯片封装测试业务,计划全部达产后月均产能为4800万颗;2)存储模组业务,计划全部达产后月均产能为246万条模组;3)NAND Flash存储芯片封装业务,计划全部达产后月均产能为320万颗。

  深科技在公告中表示,项目实施后,公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力,有助于国内存储器芯片封测的深度国产化,助推公司实现战略升级、纵向一体化的业务布局,优化产品结构,巩固市场地位。

  资料显示,深科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业,产品技术、制造工艺与世界先进水平同步,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。目前公司主要芯片封测产品包括DDR3、DDR4内存颗粒,eMCP、USB、SSD闪存芯片以及Fingerprint指纹芯片等,并具备wBGA、FBGA、eMCP、POP、LGA、TSOP等封测技术。公司全资子公司沛顿科技占据国内DRAM 出货量约 20%的份额,是国内最大的 DRAM 和 Flash存储芯片封装测试企业之一。

  经营方面,2020年三季报披露,深科技前三季度实现营业收入105.72亿元,同比增长4.81%;实现归母净利润4.46亿元,同比增长62.25%。

关键词阅读:深科技 定增

责任编辑:路建妮 RF15213
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