华天科技:拟定增募资不超51亿元 聚焦主业扩大封测产能
金融界网1月20日消息 华天科技(002185.SZ)披露定增预案,公司拟非公开发行不超过6.8亿股,募集资金不超过51亿元,扣除发行费用后,募集资金净额将全部用于“集成电路多芯片封装扩大规模项目”、“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”、“TSV及FC集成电路封测产业化项目”、“存储及射频类集成电路封测产业化项目”及补充流动资金。截至次日午间收盘,华天科技跌4.74%,报15.29元/股,总市值419亿元。
制表:金融界上市公司研究院 数据来源:华天科技公告
其中,项目建成达产后,“集成电路多芯片封装扩大规模项目”将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力;“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力;“TSV及FC集成电路封测产业化项目”将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力;“存储及射频类集成电路封测产业化项目”将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
公告显示,上述4个项目建设期均为三年,第四年达产,税收内部收益率均超过10%。若上述项目均顺利进行,第四年达产时,华天科技预计年销售收入可增加30.54亿元/年,税后利润将增加3.19亿元。募投项目的产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域。
据悉,目前华天科技在我国集成电路封装测试业居领先地位,已自主研发出达到国际先进或国内领先水平的多芯片封装(MCP)技术、多芯片堆叠(3D)封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等,实现了各类处理器、存储器、射频基带、指纹识别等一系列封装测试产品的量产导入,形成了一定的生产能力以及技术和规模竞争优势。
经营方面,2020年前三季度,华天科技实现营业收入59.17亿元,同比下滑3.1%;实现归母净利润4.47亿元,同比增长166.93%;研发费用为3.21亿元,同比增长15.7%,研发投入占营收比为5.42%,较上年同期增加0.88个百分点。
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