金融界网1月12日消息 沪硅产业（688126.SH）披露定增预案，公司拟向特定对象非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金不超过50亿元。扣除发行费用后，募集资金净额将全部用于3个项目：“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”及补充流动性资金。截至次日午间收盘，沪硅产业股价报收于32.67元/股，涨幅2.54％，总市值812亿元。

　　　　制表：金融界上市公司研究院 数据来源：沪硅产业公告

　　其中，“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”将提升300mm半导体硅片技术能力并且扩大公司300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能；“300mm高端硅基材料研发中试项目”将完成300mmSOI硅片的技术研发并进行中间性试验生产，实现工程化制备能力，将填补国内300mmSOI硅片技术能力的空白。项目实施后，公司将建立300mmSOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。

　　值得注意的是，目前沪硅产业300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。

　　据悉，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。该公司目前提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

　　经营方面，2020年前三季度，沪硅产业实现营业收入13.07亿元，同比增长22.12％；归属于上市公司股东的净利润-173.69万元，上年同期为-4650.83万元。

　　技术方面，沪硅产业拥有半导体硅片制造完整的工艺技术，涵盖单晶生长、滚圆与切割、抛光、清洗、外延、SOI制备等各个工艺流程，其中300mm半导体硅片相关的技术达到了国内领先水平，但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、适用的技术节点等方面相比仍有一定差距。当前公司正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。

　　2020年前三季度，沪硅产业研发费用为1.04亿元，同比增长66.06％，研发投入占营收比为7.97％，较上年同期增加2.11个百分点。