中信证券:从长江存储招投标数据看半导体设备国产化进展
来源:中信证券
我们以长江存储为例,基于公开招标数据统计了其2018年至2020年三年间的约2500台设备招标情况,其中国产设备中标数量占比13%左右,呈现上升趋势,北方华创、中微公司、盛美股份分别累计中标97台/45台/25台,位于国产厂商前列。现阶段我们看好半导体设备厂商,在产能紧张背景下,看好2021年设备订单需求,同时在美国制裁影响下,国产新机台验证有望加快。
▍长江存储过去三年招标设备中,国内厂商占比约13%,呈现上升趋势。
日本、美国厂商仍占据主导地位,中标机台数量占比分别达39%、36%,日本厂商(东京电子、爱德万、东京精密、国际电气等)、美国厂商(泛林、应用材料、泰瑞达、科天等)产品具有主流优势。中国厂商机台数量占比13%,分年度看,2019年长江存储1088台设备招标中,中国厂商设备占比9.65%,而2020年长江存储1107台设备招标中,中国厂商设备占比达到14.36%,呈现上升趋势。
▍国内北方华创、中微公司、盛美股份位列国产供应商前列,持续获得重复订单。
北方华创、中微公司、盛美股份2018~2020年间分别累计中标97台、45台、25台。北方华创中标设备包括氧化/退火/合金炉管、硅槽/多晶硅/铝刻蚀、钽阻挡层-铜种籽层/铝垫薄膜沉积、清洗机等;中微公司中标设备包括氧化硅刻蚀、孔洞刻蚀、沟槽刻蚀等;盛美股份中标设备包括硅晶延前&无定型碳后、轻聚合物、钨、铜、晶背等前后段清洗机,在获得重复订单基础上,一线厂商中标产品品类已逐渐拓宽。
▍产能扩张+国产替代积极推进,看好2021年半导体设备行业发展。
展望2021年,包括长江存储、长鑫存储等IDM厂、华虹无锡、华力集成、中芯国际等晶圆代工厂均有持续产能扩增计划,在当前行业产能紧张背景下,包括晶圆制造、封装测试设备订单均有望爆发。另一方面,美国制裁中芯国际事件进一步激发国内厂商危机意识,国产新机台的验证工作有望积极推进,利好国内设备厂商。
▍风险因素:
中美贸易摩擦加剧,宏观经济增速不及预期,国产设备研发不及预期。
▍投资建议:
2021年行业复苏叠加产能紧张状况有望刺激晶圆厂扩增产能,同时美国制裁延伸至晶圆制造领域,倒逼国内晶圆厂加快国产化验证工作,建议关注产品布局全面、技术实力较强的国内一线设备厂商,推荐北方华创,重点关注中微公司、华峰测控、盛美股份。
关键词阅读:半导体
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