华润微:国内IDM龙头盈利能力持续增强

  华润微(688396)是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,主营业务分为产品与方案、制造与服务两大部分,主要产品包括功率半导体、智能传感器和智能控制。公司是国内功率IDM(垂直整合制造)龙头,功率器件第一,晶圆制造领域排名第三。

  公司营收增长进入快车道,归母净利润显著提升。受益于半导体行业景气度的回升和国产替代需求,2020前三季度公司实现营业收入48.9亿元,较上年同期增长18.3%;实现净利润6.9亿元,较上年同期增长155%,三季度单季扣非净利润同比增长261%。未来随着功率半导体国产替代需求的增长,高毛利的IDM业务占比仍将维持上升趋势,未来公司盈利能力还将继续增强。

  功率半导体需求旺盛,国产替代空间广。5G、人工智能、物联网、工业自动化的发展极大地促进了消费电子、家电和工业领域用电设备技术的升级和发展,同时,环境保护需求的提升带动了新能源发电和电动汽车的崛起,均为功率半导体市场带来显著增量。而从国产化情况来看,在2017年,功率半导体主要器件国产化率均未超过50%,国产替代空间广阔。疫情影响下,部分下游厂商海外供应链出现问题,让下游厂商更加意识到了国产替代的重要性。

  公司是目前国内少数能够提供全系列MOSFET产品的企业,也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业。与国内其他同行相比,公司MOSFET产品性能显著。公司自主研发的IGBT的主要技术参数与国际标杆公司生产的主流IGBT产品技术参数水平相当,技术水平国内领先。东方证券认为,未来华润微功率半导体业务收入增长有三大驱动力:一是技术突破,成功拓展新应用领域,高端细分市场出货逐步起量;二是把握中低端增量市场,积极抢占增量市场份额;三是国外头部厂商聚焦高毛利业务,让出部分中低端传统应用市场,国内头部厂商中低端市场市占率进一步提升。

  公司是国内前三的本土晶圆制造企业,拥有中国领先的晶圆制造服务能力,为国内主要的半导体特种工艺平台之一。下游涵盖电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、消费电子、物联网、智能电网等领域。2016年以来,公司6英寸、8英寸晶圆生产线产能利用率始终维持在95%上下,8英寸产线产能利用率甚至一度突破100%。未来,随着5G、物联网、人工智能技术的发展带动下游需求的快速增长和产业链国产化的趋势,公司产能利用率有望持续维持高位,保持强劲盈利能力。

  公司布局化合物半导体功率器件、传感器产品、先进封装技术,带来成长新动能。化合物半导体方面,公司目前6英寸650V、1200VSiCJBS系列产品正式发布,新一代SiCJBS产品设计和工艺开发完成,产出样品,未来还将形成系列化的MOSFET器件产品。GaN器件方面,自主开发的650V硅基氮化镓器件静态参数达到国外对标样品水平;MOCVD外延材料生产设备已完成安装改造和调试。高毛利的传感器业务进展顺利,进入稳定上量阶段。面板级封装、汽车级封装不断有新客户导入,未来收入增量可期。

  东方证券表示,公司是国内功率半导体领先企业,产品布局全面,深度受益于功率半导体国产替代,盈利能力持续增强。预测公司2020-2022年每股收益分别为0.83元、1.07元和1.25元,可比公司选取华微电子、士兰微、扬杰科技、斯达半导、闻泰科技,根据可比公司2021年平均72倍PE的估值水平,给予华润微每股77元的目标价,首次评级给予买入评级。

  国盛证券表示,公司作为国内功率半导体领军企业,产业垂直布局,投资扩产12寸线及功率封测产线,进一步增加产线能力。8寸线供不应求,MOSFET行业缺货,景气有望持续。受益于产能释放、行业景气、成本下降等原因,公司核心业务功率半导体有望保持较高增速,晶圆制造保持稳中有升。预计2020-2022年公司归母净利润分别为9.53亿元、13.33亿元和14.90亿元,首次覆盖给予“买入”评级。记者 刘希玮

责任编辑:Robot RF13015
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