作者：鲁臻

　　金融界网站讯 10月21日晚间，韦尔股份（603501.SH）披露发行可转债调整方案，拟公开发行可转债募资额由不超过30亿元调整至不超过26.9亿元，扣除发行费用后，募集资金净额将主要用于3个项目：“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”、“CMOS 图像传感器研发升级项目”及补充流动资金。

　　制表：金融界上市公司研究院 数据来源：韦尔股份公告

　　其中，“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）” 项目主要针对高像素图像显示芯片的 12 寸晶圆测试及重构封装，高像素图像显示芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域。项目建成投产后，将新增 12 吋晶圆测试量 42 万片/年，12 吋晶圆重构量 36万片/年，预计实现年均销售收入 7.42亿元，年均净利润2.05亿元。

　　“CMOS 图像传感器研发升级项目”项目主要用于汽车及安防领域CMOS 图像传感器产品升级研发。项目建成后，预计实现年均收入为 18.96亿元，税后静态投资回收期为 7.77 年，税后项目内部收益率为 16.30％。

　　据IC Insights数据显示，2019年全球CMOS图像传感器（CIS）出货量为63.6亿颗，市场规模由2010年的45亿美元，增长到2019年的184亿美元，复合增年长率（CAGR）为16.9％，预计到2023年全球CIS销售额将达到215亿美元，2018-2023年复合增长率为8.7％。

　　5G 时代，光学依旧是智能终端的核心亮点之一。手机各部件中，摄像头模组价值量逐年走高。以华为旗舰机P40 Pro+为例，摄像头模组成本或超100美元，而摄像头模组中，CIS是价值最高的零部件，其价值量占比达到50％以上。

　　以市场份额来看，据日本调研公司Techno Systems Research（TSR）发布的2019年图像传感器市场报告显示，索尼以49.1％的市场份额排名第一，第二名是三星，市场份额约为17.9％；排名第三的是豪威科技，占据9.5％的市场份额。

　　事实上，豪威科技已于2019年被韦尔股份收购，同时被收购的还有思比科、视信源，收购完成后，韦尔股份的主营业务增加了 CMOS 图像传感器领域的布局。受益于豪威科技和思比科的并表，2019年和2020年上半年，韦尔股份的营收分别大涨40.51％、41.02％，归母净利分别大涨221.14％和1206.17％。目前韦尔股份在高像素领域已经拥有4款产品，图像传感器业务主要聚焦智能手机（58％）、安防（14％）、汽车（6％）三条赛道，下游客户包括手机端的HOVM等，安防领域的海康、大华等，以及汽车领域的宝马、奥迪、奔驰等。

　　值得注意的是，韦尔股份的业务布局并未停止。今年4月韦尔股份发布公告，拟以1.2亿美元收购Synaptics 亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务（TDDI业务）。若收购完成，韦尔股份将实现在触控与显示驱动器芯片业务领域的产品布局，而该业务在供应链及终端客户上与公司现有业务具有一定重叠。

　　通过多次并购，目前韦尔股份已成为一家广泛布局于功率器件、电源IC、射频芯片和CMOS传感器的国产半导体设计、分销厂商。从产品的功能关联度来看，由于“功率器件与电源IC”及“传感器与信号链产品”具有密切关系，因此韦尔股份也被认为是A股唯一实现泛模拟芯片圈布局的上市公司。