10月15日晚间，中芯国际发布了上调第三季度收入和毛利率指引的公告。

　　公告显示，中芯国际上调三季度收入和毛利率指引。截至2020年9月30日止三个月的收入环比增长指引由原先的1％至3％上调为14％至16％，毛利率指引则由原先的19％至21％上调为23％至25％。

　　可以看出，中芯国际Q3季度的营收环比由微涨变成了大涨至最多16％，毛利率从预期的19-21％变成了23-25％，增加了4个百分点。

　　对此，中芯国际表示，收入预增的原因是由于产品组合的变化和其他业务收入的增长。

　　对中芯国际来说，其成熟工艺已经过了折旧期，即便营收增长了，毛利率也不会大幅提升，而推动毛利率增长的主要应该是先进工艺，特别是28nm甚至14nm工艺。

　　在Q2季度中，14nm/28nm先进工艺的营收占比也创下新高，到达了9.1％，之前季度只有7.8％。

　　可以预见，9月份的Q3季度中，中芯国际的14nm产能应该有了不错的爬坡，先进工艺不仅提高了业绩，也推动了毛利率增长。

　　长城证券发布研报称，此次中芯国际上调Q3业绩指引，可能由于以下几方面影响：1、成熟制程产能紧张，整体ASP提升；2、先进制程产能爬坡，良率提升，摊销部分折旧费用；3、华为急单带来产品结构调整，高毛利率产品占比提升。

　　晶圆涨价或成主因 积极推进N+1工艺

　　中芯国际将收入预增的原因归为产品组合的变化和其他业务收入的增长，而产品组合变化或许主要归因于8寸晶圆涨价。

　　在8月7日的二季度业绩电话会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，“5G的相关应用上来后，0.18微米和0.15微米这两个成熟工艺的需求缺口特别大，且客户在市场上的盈利很高，所以8英寸晶圆的平均售价会上涨。”

　　他重申，“为缓解产能供不应求的状况，今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片，12英寸的月产能会增加2万片。”

　　东方证券近期发布研报称，8寸晶圆方面，受益于影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，8寸厂订单火爆，中芯国际产能满载。12寸晶圆方面，该公司持续拓展手机、汽车、消费电子应用，业务进展顺利。总体来看，中芯国际产能利用率从2019Q1开始不断提升，近三个季度公司总体产能已接近满载，产能利用率达到了98％以上。

　　近期，与中芯国际先进制程产品相关的利好消息不断。据《珠海特区报》11日报道，芯动科技已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试。“N+1”是中芯国际对其第二代先进工艺的代号，其与现有的14nm工艺相比，性能提升了20％，功耗降低了57％，逻辑面积缩小了63％，SoC面积减少了55％。由于该代工工艺非常接近7nm制程，不需要用ASML公司生产的极紫外光刻机就可以生产，也被称为“国产版”的7nm芯片技术。

　　东方证券在研报中表示，中芯国际的N+1工艺目前正处于客户产品认证期，预计2020年第四季可以看到小量产出，N+2工艺也已列入日程。

　　晶圆、封装火爆背后反映产业高景气度

　　据中国台湾地区媒体报道，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，已经调涨近期新投片的价格，并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。

　　晶圆代工产能越发紧张，一方面是因为行业一直处于供不应求的状态，而且已经持续了一年左右的时间。

　　另一方面，华为禁令效应也在客观上起到了催化剂的作用，由于在禁令正式生效之前，华为大量下单各种芯片，进一步加剧了这种产能与需求之间的不平衡。

　　从业界了解，通常情况下，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。

　　某封装大厂相关人员表示，从现有订单看，他们厂产能会持续紧张到明年上半年。

　　国内主要封装厂通富微电在三季度业绩预告中表示，公司第三季度继续保持上半年经营增长趋势，国内客户订单明细增加，国际大客户订单需求强劲，海外大客户通讯产品需求旺盛。通富微电披露，其前三季度净利润同比增长178.27％ - 297.53％。

　　业绩高增长也反映出产业的高景气度。