据国外媒体报道，为苹果、AMD等公司代工芯片的台积电，在今日下午发布了三季度的财报，营收达到121.4亿美元，创下新高。

　　台积电三季报爆发 营收达到121.4亿美元

　　台积电的财报显示，他们在今年三季度营收3564.26亿新台币，同比增长21.6％，环比增长14.7％；按美元计算，他们在三季度营收121.4亿美元，同比增长29.2％，环比增长16.9％。

　　净利润方面，财报显示为1373.1亿新台币，较去年同期的1010.7亿增加362.4亿新台币，同比增长35.9％；较上一季度的1208.22亿新台币增加164.88亿，环比增长13.6％。

　　除了靓丽三季报外，台积电还上调全年增长率预测至30％，此前预期为20％。台积电其表示，来自5G智能手机的需求十分旺盛。

　　近期台积电股价走势强劲。截至今日，台积电报收88.60美元/股，总市值约4595亿美元。

　　3nm制程工艺目前正在按计划推进

　　台积电3nm制程工艺目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。

　　据集微网报道，10月9日，一位知情人士称，继AMD、Intel之后，台积电也已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。该知情人士透露，台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品，手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。

　　公开资料显示，台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造企业，其服务的客户包括华为、苹果、高通等，在半导体特别是手机芯片行业拥有相当强大的实力和丰富的经验。

　　下游半导体封测市场将有望迎来新一轮的增长周期

　　天风证券表示，台积电作为半导体产业链中的核心一环和风向标，资本支出的提升将带动整条产业链受益。台积电下游的半导体封测市场将有望迎来新一轮的增长周期。

　　梳理发现，芯片股年内整体表现较好，但9月以来普遍回调，这与美国的打压有一定关系。数据宝统计显示，9月以来跑输大盘且获北上资金加仓，股价上涨空间超10％的芯片股仅有12只，包括市值超千亿的中兴通讯、超850亿的兆易创新等。

　　自9月份以来，北上资金大幅加仓的有圣邦股份、上海新阳、长川科技，其中长川科技掌握了集成电路测试设备核心技术，上涨空间超35％。