晶瑞股份回复深交所关注函称，本次拟购买的光刻机设备将用于公司集成电路制造用高端光刻胶研发项目，将有助于公司将光刻胶产品序列实现到ArF 光刻胶的跨越，并最终实现应用于12英寸芯片制造的战略布局。预计 2021 年上半年内完成运输并安装完毕。

　　此前，晶瑞股份公告称，为开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目，拟通过Singtest Technology PTE. LTD.进口韩国SK Hynix的ASML光刻机设备，总价款为1102.5万美元。晶瑞股份同时披露，拟发行不超5.5亿元可转债，用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目、阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目、补充流动资金或偿还银行贷款。

　　随后该股股价涨停。

　　晶瑞股份随后公告，公司收创业板关注函，公司拟以1102.5万美元购买ASML光刻机设备。要求说明，本次购买光刻机设备的具体用途、资金来源、相关设备的交付计划及预计交付时间；本次拟购买光刻机设备型号等说明本次购买光刻机事项对公司光刻胶业务的具体影响以及开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目的原因、项目进展规划、项目推进存在的难点、预计对你公司2020年及未来期间财务状况和经营成果的具体影响。