晶瑞股份(300655.SZ)拟发行不超5.5亿元可转债用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目等

2020-09-29 13:39:34 来源：格隆汇

　　格隆汇 9 月 29日丨晶瑞股份(300655.SZ)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券总规模不超过人民币5.5亿元(含)，具体发行规模提请公司股东大会授权董事会在上述额度范围内确定。

　　扣除发行费用后，3.13亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目，0.72亿元用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目，1.65亿元用于补充流动资金或偿还银行贷款。

责任编辑：Robot RF13015

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