神工股份:力争今年内打通8英寸半导体级硅单晶抛光片生产完整链条
2020-07-06 10:41:10
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发布易
发布易7月6日 - 神工股份(688233)在互动平台回复投资者提问时表示,公司前期已储备了一定的8英寸低缺陷晶体生长的技术,未来将进一步向硅片加工工序延伸,生产出8英寸硅单晶抛光片(含测控片)。
神工股份称,公司计划使用募集基金购置硅片加工所需要的全套生产及检测设备,力争在2020年年内,打通8英寸半导体级硅单晶抛光片生产完整链条,并逐步优化调整设备工艺,确保公司产品可对标日本信越化学、日本SUMCO等国际一流厂商抛光片质量标准。为此,公司制定了详尽的生产启动、工艺提升计划,一方面力争实现年内量产8000片/月的生产规模;另一方面,利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌知名度,加速8英寸硅抛光片的客户认证工作,为后续扩产工作奠定基础。
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