两融透析:融资盘持续流入 银行凉了吗?

  昨日(6月4日)大盘高开低走,在连续上涨后迎来一波调整行情,当前仍处于震荡上升通道的顶部,还有一定的调整空间,但近期地摊经济,国六,电商,网红直播带货等热点板块活跃,对大盘有一定的拉动作用,就后市来说,指数维持高位震荡,虽然收阴,但走势并不差,后市上涨预期维持不变。而高位股分歧补跌,对情绪确实产生了一定影响,不过市场并没有出现以往那种10%+的大面股,那么炒作氛围就有望继续保持。从操作的角度来说,只要指数能稳住,同时高位人气股不出现大跌带节奏的状况,投资者就可以继续围绕场内主流热点高抛低吸。点位上,预计指数将运行在2900-2920之间。

  从两融数据来看,融资余额继续呈现上升趋势,从6月3日的10958.58亿上升到10978.19亿,上升幅度为0.18%,上升幅度放缓,市场对于未来走势仍持续看好。

  数据方面,融资买入额排名靠前的个股分别为:省广集团,京东方A,格力地产,南大光电,欧菲光等。近期省广集团,京东方A是两融数据的常客,省广集团作为市场热点板块,目前点位较高,融资盘追高的情绪相比前期反而越来越高,而格力地产更是在受到市场热点拉动,连续涨停之后处于调整期间,目前的追高较为不明智。南大光电属于当前热门板块光刻胶,在短期内大幅度的上涨也证实了其拥有足够大的上涨空间,

  光刻胶领域的不断走强的原因有以下三点:

  第一,政策支持。在半导体产业中,半导体上游设备和材料投资仍然是严重不足。这种发展上的“不平衡”会导致一种必然结果:在国内中下游的制造和封测布局基本完成之后,资本会向产业链上游攀爬。大基金二期也重点扶持半导体上游设备和材料发展。

  第二,供需矛盾。日本为半导体材料供应大国,疫情影响进出口贸易,导致“断链”危机。国内疫情控制效果明显,各个晶圆厂已经进入全面复工复产期,需求端全面复苏。供需矛盾被放大:日本“封城”是催化剂,放大国内光刻胶供需矛盾。国内需求增加,国外供给减少,光刻胶来代替窗口期。

  第三,国内生产厂家具备国产替代实力。国内面板光刻胶与中低端半导体光刻胶已经实现技术突破并逐步形成产能。中高端产品技术逐渐成熟:在各项国家政策与“02 专项”等扶持项目的支持下,中国企业在中高端半导体光刻胶领域也取得了显著进展。

  融券卖出额排名靠前的个股分别为:福田汽车,京东方A,兴业银行,TCL科技,工商银行等。

  综述:两融数据的持续上升主要来自融资盘的上升,市场对于A股结构性牛市的认可度越来越高,融券余额近3天基本保持不变,市场对于多空双方的分歧也在逐渐消退。

  万联证券认为:6月市场关注一是基建科技产业,随着国内投资进程加快,同时内需消费恢复,国产化进度也将加快,关注消费电子、5G、新能源车、芯片半导体等行业;二是6·18电商节带动内需消费继续复苏,关注电商、电商服务、直播、快递、消费服务、快消品等;三是基建地产、老旧小区改造产业链,包括工程机械、重卡、家居家具、建筑、地产、水泥、防水、涂料等。

关键词阅读:融资融券 科技股 银行板块 省广集团

责任编辑:Robot RF13015
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