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　　【事件驱动】

　　[新型导电粘合剂]

　　驱动因素：据韩媒消息，当放入电路中的电子器件减小到微米级时，器件之间的距离在电路板上布置时变得更窄，并且很难相互连接和布置电极。为了解决这一问题，韩国国成均馆大学化学工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星电子的研究人员合作开发出了一种“导电粘合剂”，可以将集成电路密度提高20倍以上。

　　标的：润禾材料、斯迪克

　　【利好公告】

　　云赛智联：拟投资约6亿元 新建第三方大数据计算中心

　　神州信息：下属子公司拟被授予CS4级企业

　　【连板个股】

　　德宏股份：稀土永磁

　　金融界网站投资工具箱：

　　白马追踪：业绩预告 预披露时间 高送转个股一览 高送转选股器