金融界网站讯 上海贝岭3月30日晚间公告称，2019年公司共实现营业收入87,862.92万元，较上年增长12.02％；其中：主营业务收入为83,223.12万元，较上年增长12.51％；其他业务收入为4,639.80万元，较上年增长3.87％。2019年公司共实现毛利26,235.45万元，其中：主营业务毛利为22,081.93万元，较上年增长5,432.25万元，增幅为32.63％；其他业务毛利为4,153.53万元，较上年增长714.53万元，幅为20.78％。2019年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,351.96万元，较上年8,765.96万元相比增长40.91％。增长原因主要系公司IC设计业务较同期增长所致。归属于上市公司股东的净利润240,767,471.48元，同比增长65.94％。

　　公司拟以2019年度利润分配实施公告确定的股权登记日当日的可参与分配的股本数量为基数，向全体股东每10股派发现金股利1.1元（含税），预计共派发现金股利77,422,478.54元，剩余利润转至以后年度分配。

　　上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一，也是上海集成电路设计业前十名企业。报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的芯片厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司经营模式从IDM模式中转型而来，对生产经营和质量保障有独特的理解和实践经验，拥有运营保障核心竞争力。

　　公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabless），公司只进行集成电路的设计和销售，将晶圆制造、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成。目前公司的晶圆制造环节主要由中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、上海积塔半导体有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司等国内晶圆流片加工企业完成。芯片封装环节主要由天水华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司等国内封装企业完成。芯片测试环节主要委托无锡市华宇光微电子科技有限公司、广东利扬芯片测试股份有限公司等国内专业测试公司完成。