金融界网站讯  3月18日上午，康佳存储芯片封测产业园项目开工仪式在盐城高新区举行。该项目由康佳集团旗下芯盈半导体科技（深圳）有限公司投资建设，预计总投入约10.82亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，计划年底前投产达效。

　　康佳集团总裁周彬在开工仪式介绍了康佳存储芯片封测产业园项目的规划和运营设想。周彬表示，半导体业务是康佳战略新兴板块的重要一环，其中的存储业务是半导体布局的重中之重。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，自主开发全自动化生产系统，全面采用国际先进的封测设备，力争达到不低于99.95％的生产良率，生产效率及产品良率属行业领先水平。

　　自2018年康佳宣布组件专门的半导体业务板块以来，已于去年底实现存储主控芯片KS6581A的量产，首批10万颗芯片已于当月内完成销售，近期还启动了eMMC 7.0及USF 3.1等项目的研发工作。这意味着康佳已经形成了核心技术优势。今年2月，康佳芯盈首次面向消费级市场推出两款SSD固态硬盘产品，并持续推动SSD在智能计算服务器上的应用，这背后折射出的是康佳科技创新的实力。

　　康佳存储芯片封测产业园项目开工，将进一步促进康佳半导体及相关业务的长远发展，并一定程度上有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。同时，其选址盐城也将对当地产业升级和经济发展起到积极的助推作用。