深康佳A:康佳芯盈芯片封测厂将于2020年竣工量产
2020-02-11 14:11:17
来源:
财联社
摘要
今日从深康佳A处获悉其芯片业务的最新情况。公司方面透露,其投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产,将有超过2亿颗/年的产能今日从深康佳A处获悉其芯片业务的最新情况。公司方面透露,其投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产,将有超过2亿颗/年的产能。康佳芯盈规划布局三大存储产品线,包括SSD、eMMC及DDRL。其中,康佳SSD产品已于去年年底实现量产并且已销售37000台,预计2020年销量将超过200万台,而eMMC产品、DDR产品2020年全年销售预计分别将超过4000万颗和2000万颗。
关键词阅读:深康佳A
全部评论
机会情报
- 碳价突破百元大关,碳资产投资风口有望卷土重来
- 四川省职业教育条例5月1日起施行,差异化能力民办中职有望脱颖而出
- HBM霸主SK海力士产能版图再扩张,HBM市场有望快速增长
- 无人机项目首次入选智能交通试点,券商预计万亿市场开启
- 新价格体系初步确定,国产胰岛素将迎来进口替代的持续提速
- 脑机接口创新论坛将召开,脑机接口产业化正在快速打开
- 火电龙头业绩大增!燃料成本下降+用电量增长,灵活性支撑电源处于政策红利期
- 智界S7将于6月全球首发商用泊车代驾,智驾产业链三大受益方向明确
- 小米汽车将推出纯电SUV,同时规划更低价车型,关注零部件供应商
- 特斯拉财报后暴拉12%,廉价车型最快明年推出,关注产业链优质个股