产业链剖析

　　EDA/IP和设计服务

　　EDA/IP和设计服务是产业链中技术要求非常的一环，也是中国半导体产业结构中最为薄弱的环节。新思、Cadence和Mentor这三大EDA厂商主导着全球IC设计工具，中国市场几乎被这三家霸占。10年前中国的本土几乎没有一家EDA企业，即便到现在也只有10多家EDA企业。

　　全球IP规模约36亿美元，其中Arm一家就占据了一半，但IP是复杂SoC设计的重要组成部分，可以说是整个产业链中最有价值的环节。

　　中国在这一环节也是十分薄弱，国家和地方政府在未来肯定会给予本土EDA和IP开发企业一些支持，包括国家大基金也会重点投资。因为这基本都是软件方面的研发，主要是专业人员的智力投入，由此产生的技术创新对产业链后端的设计和制造都会产生10倍甚至100倍的增量效应。

　　芯片设计

　　过去10年，中国半导体产业链的结构发生了非常大的变化，芯片设计的规模和比重大幅提高。2010年中国芯片设计业的销售收入仅550亿元，到2018年增长到2577亿元，在整个半导体产业的占比已经提升到38.6％。2019年全年芯片设计销售收入突破了3000亿元大关，约为440亿美元，预计在全球集成电路产品销售中的占比将第一次超过10％。

　　中国的芯片设计公司数量从2010年的582家增长到2019年的1780家。在国家政策、市场需求和中美贸易摩擦等多种因素影响下，芯片设计企业的增长对整个半导体行业的健康发展是有益的。

　　但我们也要认识到，芯片设计是一个资本和智力高度密集型的全球化竞争行业，兼并整合是必然趋势。根据美国和全球芯片行业的历史发展，业内人士指出，接下来的10年中国芯片设计行业很可能出现频繁的收购和兼并。理想化的情况是10年后中国的芯片设计公司数量将减至500家左右，其中具有大中型规模的仅100家左右。

　　针对这一趋势，行业向龙头集中是一条重要的投资主线，重点关注具有资金和技术实力的企业。

　　晶圆制造

　　根据最新统计显示，截止2019年底中国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较2018年增长50％；8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较2018年增长10％；6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较2018年增长15％，整体扩张有序。

　　虽然现在建造一座晶圆厂就像建造一艘航母一样造价高昂，但建厂还不是最难的。按照台积电（南京）公司总经理罗镇球的说法，更为艰巨的考验在于庞大资金投入后的工厂运营和客戶服务。

　　检验一座晶圆厂是否投资合理、运营稳健，从投资开始算起3年后的财务数字可见端倪。业内人士还指出在全球传统工艺和特殊工艺的产能吃紧的背景下，国产替代成为了最大的驱动力。

　　从大陆两家最大的晶圆代工厂商中芯国际和华虹宏力的第三季度财报也可以看出，受惠于“国产替代”，两家公司的营收较上一季度都有增长。

　　来自中国区的客户需求强劲，占中芯国际总营收的60.5％。专注于特色工艺的华虹半导体在MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品方面都有强劲需求，来自中国区客户的营收占幅达62.2％。但这两家公司都在港股上市，对于一部分投资者而言很难进行投资。