弘亚数控:拟发行可转债募资不超5.5亿元

  弘亚数控1月15日晚间发布公告,公司拟公开发行可转债募资不超5.5亿元,净额将用于高端智能家具生产装备创新及产业化建设项目、高精密家具机械零部件自动化生产建设项目和补充流动资金。

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责任编辑:Robot RF13015
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