据报道，自今年三季度以来，CIS芯片缺货情况日益严重，目前一线CIS芯片厂如SONY、三星等自有产线全部满载，二三线CIS供应商如豪威、格科微等采用Fab less模式，订单供不应求令晶圆代工厂产能亦十分紧张，短期难以得到缓解。当前尤以高像素CIS芯片采用的BSI工艺产能更为紧张。

　　因BSI工艺所需设备定制化程度高，Fab（芯片加工产线）对于扩产意愿较低。现业内多采取改进FSI工艺，或分段加工等方式，充分挖掘现有产能的潜力，但CIS缺货仍将有可能持续2020全年。同时，明年即将进入量产的屏下摄像头、DTOF等新应用同样需要采用BSI工艺，将加剧CIS芯片全年供应的紧张程度，涨价或将持续。

　　相关上市公司：

　　韦尔股份：国内CIS龙头；

　　民德电子：CIS芯片已完成和应用于新产品；

　　大港股份：子公司苏州科阳为集成电路封装业务平台，前不久公告扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能。