9月26日下午3点，华为创始人、董事兼CEO任正非将在华为总部举办第二期“咖啡对话“活动，和华为公司战略部总裁张文林对话美国著名计算机科学家、人工智能专家Jerry Kaplan和英国皇家工程院院士，Peter Cochrane。英国皇家工程院院士、英国电信前CTO、人工智能教授Peter Cochrane。

　　任正非对话人工智能专家时表示，现在欧洲还是大规模地给华为很多机会，全世界给华为还是很多机会，“我认为这已经很宽容了，我已经很满足了，我不能让人人都能理解我们，至少在短时间里面。”​。

　　据媒体报道，9月24日，美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫接受新华社记者专访时表示，经过努力已恢复了对华为的产品供货。9月25日，Arm中国表示，Arm与华为和海思的合作，不会受到目前形势的影响。

　　高通：已恢复对华为的供货

　　北京时间9月25日，据新华社报道，美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示，高通非常看好中国在5G领域的领先势头，希望继续加强与中国伙伴在移动通信领域的战略合作，共同推动全球5G部署和技术创新。

　　莫伦科夫还谈及了与华为之间的关系。莫伦科夫透露，高通经过努力已恢复了对华为的产品供货，并将争取建立与华为长期、稳定的合作关系。

　　Arm中国：明确与华为长期合作 下一代芯片架构可授权

　　9月25日，Arm全球负责芯片授权的IP产品事业群总裁热内·哈斯（Rene Haas）明确表示，华为和海思是Arm的长期合作伙伴，后续的芯片架构都可以授权给华为海思。

　　哈斯是在Arm中国在深圳举办的媒体沟通会上做出上述表态。华为旗下负责芯片业务的海思也出现在发布会现场，双方共同介绍了当前的合作情况。

　　哈斯表示，在5月美国政府将华为列入实体清单后，Arm对公司产品进行了厘清，目前有了一个明确结论，即无论是目前的V8架构，还是后续新的芯片架构，都是基于英国技术开发，不会受美国出口管制影响，可以授权给华为海思。

　　资料显示，在半导体芯片产业链中，可分为IP设计、IC设计、晶圆制造和封装测试四个环节。Arm只负责IP设计环节。具体而言，Arm的工作是研发Arm指令集、图形核心和内核架构等，并将它们授权给IC芯片公司（如高通、联发科、三星、海思等），紧接着由这些芯片公司设计出实际的芯片（如骁龙845、麒麟980等），再由晶圆制造代工厂（如台积电、三星等）进行批量生产和封装测试，最终销售给各手机厂商。