阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片三巨头雏形初现(附股)
2019-09-17 06:56:31
来源:
金融界网站
摘要
2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露,本届云栖大会将有“平头哥”的重磅产品发布,并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露,本届云栖大会将有“平头哥”的重磅产品发布,并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上,阿里宣布了成立平头哥半导体有限公司的消息,正式进军芯片行业。随后在今年7月,平头哥发布了玄铁910芯片。
不只是阿里,其他国内科技巨头也在纷纷加大对芯片的投入力度。华为发布了全球首款7nm工艺旗舰5GSoC芯片,紫光旗下长江存储的64层3DNAND闪存实现量产。各地方政府对集成电路产业的支持力度不断增强,配套政策相继落地。
相关上市公司:
长电科技:新上任的CEO拥有26年半导体行业经验,曾在国际半导体巨头担任要职,有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应;
卓胜微:今年上半年成功进入华为等大客户的合格供应商名单,净利润同比增长120%;
紫光国微:特种集成电路业务收入在今年上半年增长117%。
机会情报
- 财政部表示支持部分大中城市地下管网更新改造,广东有10余个观测站日雨量突破4月历史极值
- 在适度超前建设数字基础设施的过程中,智算中心建设成为电信运营商重点发力方向
- 恒力石化有望获得沙特阿美入股,荣盛石化与沙特阿美签署合作框架协议
- TV面板价格持续上涨,国内头部企业话语权明显提高
- 华为即将发布超快充解决方案,有望引领行业增长
- 华为智能汽车解决方案官网上线,“华为系”迎来新一轮产品周期向上
- 马斯克称FSD“可能很快” 入华,智能驾驶有望迎“ChatGPT时刻”
- 锡价创近2年新高,券商预计锡价继续偏强,相关锡矿公司业绩有望提升
- 支持跨境电商发展相关举措有望近期推出,行业有望迎来重要的发展机遇
- 集运欧线创出挂牌以来新高,地缘因素或将结构性重塑行业供需