惠伦晶体:拟与华星电子共同组建合资公司

  惠伦晶体8月28日晚间发布公告,公司与华星电子签署关于组建合资公司的框架协议,双方拟各持股50%。此次合作一是发挥华星电子军工科研生产技术平台,发挥华星电子现有表面贴装生产线的产能,二是借助惠伦晶体在表面贴装石英晶体元器件方面的技术、市场优势,共同开拓军品及民品市场。

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责任编辑:Robot RF13015
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