来源：方正证券

　　1、技术变革有望推动行业格局重塑。CIS芯片是摄像头核心零部件，是为数不多的核心科技资产方向。回顾发展历史，CIS芯片经历了2次重大技术变革，第一次是背照式替代前照式技术方案，这一次技术变革成就了行业巨头索尼的霸主地位。行业正经历第二次技术变革，堆叠式方案逐步替代背照式技术方案，我们认为技术变革之下，行业格局有望迎来重塑。

　　2、手机应用中，48M和三摄两大趋势明朗，CIS芯片迎来价量齐升。2019年是48M普及大年，我们预计国内市场全年48M出货量有望达到1.5亿颗。目前48M市场，索尼、三星及豪威科技（韦尔股份）三家具有产品供应能力。三摄已经成为今年主流旗舰机型标配，有望复制双摄渗透率曲线快速上升的历史趋势。三摄之后，后置四摄、五摄手机已有量产机型，我们认为多摄是在手机端实现类单反功能的主要技术路径，这一方向是摄像头创新的主赛道之一。

　　3、CIS芯片中高端市场呈现出中国豪威、韩国三星、日本索尼三强争霸格局。三星、索尼采用IDM模式，豪威采用Fabless模式。Fabless模式下，豪威具有更加灵活的产能调配能力，能够在台积电、华力、中芯等合作伙伴获得充分的产能支持。CIS芯片行业需求高景气，三星及索尼增加资本开支力度应对行业需求爆发。

　　4、汽车、安防应用处于快速成长通道，进一步打开CIS芯片行业发展空间。特斯拉8摄像头方案引领ADAS发展趋势，我们预计以摄像头为核心的多传感器融合解决方案是未来自动驾驶的主流技术路线。另外随着行车记录仪、智能后视镜等车内摄像头应用的拓展，汽车应用摄像头市场迎来快速增长期。安防领域摄像头在AI智能化趋势下对分辨率的要求不断提升，单颗CIS芯片价值量逐步增长。随着安防应用的下沉，安防摄像头芯片有望迎来量价齐升。

　　投资建议

　　摄像头产业链上市公司包括韦尔股份、晶方科技、舜宇光学科技、水晶光电等，建议投资者重点关注。芯片领域我们看好韦尔股份，一是公司在CIS芯片领域将逐步向中高端市场扩张；二是公司自有芯片业务加快国产替代进程，公司是国内少有的具备芯片设计能力的企业，在电源管理芯片、射频芯片等模拟芯片领域具有强竞争力。三是韦尔与豪威并购的协同效应释放，韦尔股份与豪威并购之后将打通销售体系、供应链体系，进一步强化与下游客户的合作深度及产品广度。

　　风险提示

　　（1）CIS芯片产能过剩，竞争加剧的风险；（2）手机市场需求疲软的风险；（3）多摄普及率不及预期的风险。

　　1、CIS芯片是终端产品核心零部件

　　1.1 CIS芯片是摄像头关键零部件

　　图像传感器分为CCD传感器、CIS传感器两大类别，CCD传感器主要应用于单反相机、工业应用等场景。CIS传感器由于体积更小、成本更低等优势广泛的应用于手机、汽车、安防、医疗等场景。

CIS芯片作为摄像头产品的核心芯片，决定着摄像头的成像品质。CIS芯片通过将光信号转化为电信号以捕捉图像信息。一般，摄像头产品分为三大核心部件，即CIS芯片、光学镜头、音圈马达。其中CIS芯片是摄像头产品价值量占比最大的关键零部件，根据TrendForce的统计，CIS芯片在手机摄像模组中的价值占比约为5成。

　　

　　

　　

　　1.2 第一次技术变革：背照式替代前照式

　　CIS行业的第一次技术变革为BSI背照式方案替代FSI前照式方案。在传统的FSI前照式CIS方案中，光线射入后依次经过片上透镜、彩色滤光片、金属线路、光电二极管，光线被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属线路会对光线产生影响，最后被光电二极管吸收的光不到80％，在低光照场景中拍照效果明显不及BSI方案。

　　在BSI背照式方案中，金属线路与光电二极管位置调换，光线依次经过片上透镜、彩色滤光片、光电二极管，消除了金属线路对进光通路的干扰，受光量和受光效率会显著提升。

　　2009年是BSI CIS量产元年，Sony和豪威先后发布并量产了BSI 摄像头传感器产品，标志着BSI方案开启大规模商业化应用。得益于显著的性能优势，BSI替代FSI的趋势不可阻挡，BSI渗透率从2009年的1.9％快速上升至2015年的70％。

　　

　　1.3 第二次技术变革：堆叠式替代背照式

　　CIS芯片技术的第二次变革在于堆叠技术方案替代背照式方案。堆叠技术方案将像素感知单元与逻辑控制单元从水平放置改为垂直堆叠，图像感知单元占芯片面积的比例大幅提升。

　　

　　堆叠式技术方案的发展趋势是由2层芯片堆叠向多层芯片堆叠方向发展。2层堆叠方案将像素模块晶圆与数字电路处理晶圆堆叠。3层堆叠方案则将像素模块晶圆、DRAM存储晶圆及数字电路处理晶圆堆叠。堆叠技术的应用提升了CMOS image sensor的高速拍摄能力，相比传统的图像传感器处理速度提升4倍。

　　

　　技术变革的推动者是Sony，Sony在2012年发布了第一颗双层堆叠CIS芯片，产品命名为“EXMOR RS”，将图像传感单元和逻辑控制单元分别做在2片晶圆上，并通过TSV的技术将传感单元与逻辑控制单元互连。

　　在2017年，Sony在ISSCC会议上发布了第一颗三层堆叠CIS芯片。Sony将图像传感单元、逻辑控制单元（ISP芯片）、DRAM芯片堆叠在一起。这款CIS芯片实现了1930万像素，单颗像素面积高达1.22x1.22um，并在片上集成了1Gb DRAM存储器。这款CIS芯片能够拍摄120fps的高帧率图像，并能提供960fps的FHD超级慢动作回放。

　　

　　堆叠技术大幅提升了像素层在单个感知单元中的面积占比，传统方案中，像素层仅仅占芯片表面的60％。通过使用堆叠技术，像素层的面积占比能提升至90％。随着像素层面积占比的提升，CIS芯片的物理尺寸大幅下降。堆叠式摄像头芯片（Stacked CIS）的性能卓越，已经在中高端应用领域实现量产应用，并逐步向中低端扩散。

　　2、从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势

　　2.1手机摄像头像素变化

　　顶级旗舰机型的摄像头配置分为两大方向，一是追求高像素，另一方向为追求大像素尺寸。苹果iPhone的技术方向以追求大像素尺寸为核心，近年来iPhone的像素值均在1200万像素。

　　

　　2.2 从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势

　　从国内华米OV四大手机品牌厂商来看，48M和三摄是各家厂商打造品牌差异化的核心着力点。

　　小米是48M的忠实拥趸，在千元机价格段机型红米Note7引入48M摄像头配置。整体来看，小米在红米Note7、红米K20、小米9等机型上配置了48M产品。

　　华为则已经在2000元价格段机型引入48M摄像头配置。Nova 5i pro的后摄配置采用4800万像素+800万像素超广角+200万像素微距+200万像素景深镜头组合，前摄配置采用3200万像素摄像头。

　　

　　48M手机在安卓阵营呈现出快速普及态势。安卓阵营主流厂商三星、华为、小米、Vivo、Oppo均已推出48M手机。

　　

　　2.348M成为旗舰机主流配置

　　2.3.148M拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及

　　48M摄像头的拍照用户体验提升明显。用户拍照获得4800万像素的高分辨率照片，通过放大照片可以清晰的看得清楚照片纹理细节，效果远胜于传统的12M摄像头。

　　

　　

　　OPPO Reno、vivo X27（高配版）、魅族16s、华为nova 4、荣耀V20、红米Note 7 Pro后置主摄的传感器是来自索尼旗下的IMX586，而红米Note7、联想Z6 Pro、Nokia X71等产品后置主摄传感器则来自三星旗下的ISOCELL GM1。

　　

　　48M摄像头拥有两种工作模式，在光线条件较差情况下，4个小像素点合成为一个1.6微米的大像素点，输出1200万像素的高品质图像。在光线条件较好的情况下，48M摄像头输出4800万像素的高分辨率图像。

　　

　　

　　2.3.248M市场：索尼、三星、豪威三家独占

　　目前4800万像素CIS芯片全球仅有三家厂商具有供应能力，分别是索尼、三星及韦尔股份收购的豪威科技。索尼及豪威的4800万像素具有硬件直出图像的能力。而三星的GM1不具备硬件直出4800万像素图像的能力，相比索尼及豪威产品性能略差。

　　

　　2.3.348M市场空间测算

　　48M产品主要在中高阶市场替代传统的20M/24M摄像头方案，同时向中低阶手机市场渗透。2018年中国大陆市场24M产品出货量约为1亿颗。我们产业链调研了解到国内主流品牌对48M产品的趋势认同度较高，预计在2019年全年48M国内市场出货量将达到1.5亿颗。以单颗7美金测算，国内48M摄像头芯片市场规模约为10.5亿美金。

　　

　　2.4三摄渐成主流，四摄、五摄兴起

　　2.4.1三摄渐渐成主流

　　2019年是三摄普及的大年。安卓阵营三星、LG、华为、小米、Oppo、Vivo均推出了后置三摄手机。三摄配置在提升场景化适应能力上有着质的飞跃。面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍照呈现效果较差，主摄+长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。苹果今年新一代手机预计采用后置三摄配置，安卓与苹果阵营全面进入三摄时代。

　　三摄主流配置为主摄像头+长焦光学变焦镜头+超广角镜头，通过切换不同摄像头实现单反式的拍照效果。

　　

　　2.4.2三摄之后，多摄趋势明朗

　　三星A9S的后置四摄手机。三摄的基本配置为“主摄+广角+长焦”的组合，四摄一般是在三摄的基础上增加“微距”、“虚化”或“3D”等功能摄像头。

　　

　　2019年2月，诺基亚在西班牙巴塞罗那MWC展会上发布了Nokia 9 PureView手机。Nokia 9 PureView是全球首款五摄手机，手机搭载了5颗1200万像素后置摄像头。面向中高端市场，定价为700美金。

　　

　　2.4.3三摄推动CIS芯片用量大幅增加

　　三摄有望复制双摄快速渗透的过程。双摄自2016年开始渗透以来，经过3年时间实现在中低阶手机的全面普及。对消费者而言，三摄实现了多种拍照场景的覆盖，满足消费者“拍得远”和“拍得清”的多重需求。

　　我们预计三摄在2019年渗透率将达到15％，今年三摄手机出货将达到2.3亿台。华为是三摄的引领者，逐渐将三摄配置从旗舰机型向中低阶机型推广。

　　三摄推动CIS芯片用量大幅增加。随着三摄的普及，单个模组的CIS芯片用量达到3颗，相比双摄CIS芯片用量增加50％。

　　

　　

　　

　　随着三摄的普及，手机应用 CIS芯片需求在2019年开始成长提速，预计到2022年，全球智能手机CIS芯片需求量在50亿颗，相比2018年增长47％。

　　

　　2.5 手机摄像头产业链梳理

手机摄像头产业链上游原材料为玻璃、覆铜板、铜材料等，中游元件包括摄像头镜头、音圈马达、CIS芯片、手机模组组装四大环节。

　　

　　CIS在手机摄像头产业价值量占比最高，其次是CCM组装和镜头。根据Yole的统计，2018年摄像头产业总产值为271亿美元，预计2024年会达到457亿美元。摄像头价值链中，CCM组装、镜头生产以及VCM产值占比分别为31％、15％、9％。

　　

　　

　　滤光片环节：

　　滤光片是摄像头镜头上的一层镀膜，用途在于抑制红外光线，提升拍照品质。国内优秀的滤光片企业包括水晶光电、五方光电等。

　　

　　镜头环节：

　　手机镜头生产市场，大立光一直保持着行业龙头地位。2015年大立光占整个手机相机镜头市场份额的35％，而在当时舜宇光学科技仅仅占据了9％的市场份额，排在所有厂商第二的位置。直到2018年，舜宇光学科技才在出货量赶上了大立光。

　　

　　

　　音圈马达：

　　音圈马达的制造商主要来自日本、韩国和中国，龙头生产厂商为Alps、TDK、Mitsumi和Jahwa。国内音圈马达代表企业包括中蓝、三美达、比路等。

　　

　　音圈马达保持快速增长趋势。2014年，全球手机音圈马达消费为10.8亿颗，而国内能够提供的产量为6亿颗。预计到2020年，全球的额手机音圈马达28亿颗，而国内的产量也已经提高到了16.8亿颗，增长了186％。

　　

　　

　　手机摄像头模组：

　　手机摄像模组行业，欧菲光、舜宇光学科技和丘钛科技占据了行业龙头地位。2019年6月，欧菲光出货量为44.5KK颗，占据了整个行业的16.7％。而舜宇光学科技出货量为43.2KK颗，占整个行业16.2％。出货量前十家公司占整个市场的80％。摄像头模组是在智能手机光学应用的核心应用领域，需要具备镜头、滤光片、VCM、摄像头芯片等零部件的集成和封装能力。

　　

　　3、CIS芯片中、日、韩三强争霸

　　3.1 日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额

　　根据Yole Development数据，全球CIS芯片（CMOS image sensor）产业在2017年的产值为139亿美金，相比2016年增长19.9％，未来五年仍将保持9.4％的复合增长率。预计CIS市场规模在2023年达到约220亿美元。

　　

　　CIS芯片行业竞争格局呈现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置，三家厂商把控了CIS芯片市场主要份额。根据YOLE最新报告数据，CIS芯片前三家厂商合计市占率达73％。

　　日本索尼引领行业创新，占据全球CIS市场四成份额。索尼是苹果手机摄像头芯片唯一供应商，产品性能行业领先。豪威前期主要聚焦于中端市场，市占率行业第三。近年来豪威开启“重返高端”战略，加大高端产品研发投入，与行业第一厂商差距不断缩短。三星采用产业链一体化的策略，形成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头芯片等关键零部件为一体的生态体系。

　　三星集团旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费电子六大业务事业群。摄像头芯片业务作为三星LSI部门的一个产品线，需要满足内部手机部门的需求，同时对外独立销售。目前三星摄像头芯片市占率位居行业第二。

　　

　　

　　海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens等企业位于第二梯队。海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五，但产品均价较低。安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业应用，产品平均单价较高，但出货量较低。

　　

　　

　　3.2CIS芯片行业下游应用结构

　　CIS芯片下游最主要的需求来自手机贡献，手机应用产值占到了CIS芯片2017全球产值的67.86％。其次是消费类应用、计算机、汽车及安防应用，分别占到CIS下游需求的8.10％、9.33％、4.73％及5.65％。

　　

　　3.3CIS芯片制造产能分布

　　以晶圆口径统计，2017年全球CIS芯片的产量242.2万片12寸晶圆，折合月产量约为20万片CIS芯片晶圆，相比2016全球产量增加2.3％。

　　CIS芯片产业链有主要有两种模式，一是IDM（垂直整合制造），以Sony、三星为代表，企业的业务涵盖了芯片设计、芯片制造和芯片封测整个流程。二是Fabless-Foundry代工模式，以豪威科技为代表，企业主要负责设计和部分的封测，将芯片制造交给晶圆厂进行代工，然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。

　　

　　在CIS晶圆制造环节，全球前三大CIS晶圆厂分别为Sony、三星、台积电，产能分别占全球的38％、20％、16％。国内中芯国际、华力微电子的CIS晶圆产能规模分别位列全球第四、第五。

　　

　　3.4索尼资本开支翻倍，CIS芯片进入5年高景气周期

　　CIS芯片行业景气高峰即将到来，头部厂商积极扩产应对。头部三家企业中，索尼及三星属于IDM模式，豪威属于Fabless模式。索尼及三星拥有自有晶圆制造产线，豪威的芯片制造环节委托给台积电、华力微电子、中芯国际生产。

　　多摄是手机光学创新的明确趋势。三摄即将成为主流配置，四摄、五摄时代不再遥远。面对多摄的明确趋势，头部CIS芯片企业启动了扩产计划应对。2018年，行业龙头厂商索尼对CIS芯片业务的资本开支翻倍增长。索尼启动了2个为期三年的资本开支规划，持续六年维持高资本开支态势。一期规划中，在2018-2020三年将投入450亿人民币用于扩充CIS芯片产能。二期规划的投资力度与一期规划略有下降，但高强度投资的态势不变。我们认为摄像头芯片行业进入了高景气周期，这一高景气周期持续时间将超过5年。2019到2024年，CIS芯片需求端将保持持续快速增长态势。

　　

　　

　　3.5三星启动转线，再次确认高景气

　　三星前期规划将2条DRAM产线转产。三星目前有1条CIS芯片产线，正在规划将2条DRAM生产线转为生产CIS芯片。三星拥有1条CIS芯片专用产线，名称为S4-Line。三星现有CIS产能约为4.5万片/月，随着DRAM 13线及DRAM 11线转为CIS芯片专用线，三星的产能将扩充到12万片/月。

　　三星启动转线再次确认CIS芯片高景气的趋势。行业头部两大厂商均一致预判行业需求高增长。DRAM芯片产业具有强周期性，目前已经进入降价周期。通过DRAM转线为CIS芯片专用线，三星能够回避存储降价带来的不利影响，转线的趋势是明确的，但是转线的节奏会是一个循序渐进的过程。

　　

　　3.6借力48MP普及趋势，豪威市占率有望快速上升

　　48MP摄像头在2019年开始全面普及，中高端机型普遍搭载48MP摄像头作为主摄。在48MP摄像头传感器领域，豪威是全球范围三家量产厂商之一。

　　豪威科技OV48B采用了PureCel技术，能够提高摄像头灵敏度，以实现更加轻薄的设计。视频能力上，OV48B能够输出4K 60fps、720P 480fps的慢动作视频。

　　在48MP市场，目前量产的产品包括索尼的IMX586、IMX582、三星的GM1、GM2、以及豪威的OV48B。IMX586与IMX582的差异在于4K视频录制的速度，前者支持60fps，后者只有30fps。三星GM1与GM2的差异在于对焦技术的支持力度，后者引入了SuperPD对焦技术。

　　索尼的产品定位于高端旗舰市场，豪威与索尼之间的产品市场定位略有差异。在中端旗舰市场，豪威的48MP产品具有硬件直出4800万像素图像的能力，而三星的48MP产品并不具备硬件直出4800万像素图像的能力。我们认为豪威借力48MP普及趋势，将在主摄市场逐渐蚕食三星、索尼等厂商份额。

　　

　　4、汽车ADAS、安防AI化进一步打开CIS芯片成长空间

　　4.1 自动驾驶对摄像头需求剧增

　　汽车摄像头增量应用主要为前视摄像头、360环视摄像头及后视摄像头。2016年全球汽车摄像头销售量为1亿颗。自动驾驶趋势下，汽车摄像头用量剧增，至2022年预计将保持25.6％的复合增速高速成长。到2022年，汽车摄像头用量将超过3.7亿颗。预计到2021年，汽车在CIS芯片的市场占比将从目前不足5％提升至14％。

　　

　　在汽车应用领域，安森美（ON semiconductor）是最大的厂商，2017年销售额占到了全球市场的44％。豪威科技是全球第二大汽车CIS芯片厂商，2017年占到了全球市场的25％。

　　近年新款汽车配置，各类摄像头应用数量明显增长。为迎合自动驾驶趋势，奔驰、宝马、奥迪等大型厂商在近期出厂的中高端车型中均可选择或已配置前视摄像头。同样配置倒车影像也逐渐成为主流，大部分车型均安装了后视摄像头，并且提供升级为中高端车型所搭载的360环视摄像头的服务，提升泊车的便利性及安全性。

　　

　　

　　

　　4.2 特斯拉8摄像头方案引领ADAS潮流

　　特斯拉自动驾驶系统经历了4代，第一代Autopilot 1.0的硬件配置采用单摄像头配置，另外配置了1颗毫米波雷达和12颗超声波传感器。在Autopilot 2.0时代开始，特斯拉转向多摄像头方案，配置了8颗摄像头，另外配置了1颗前置毫米波雷达和12颗超声波传感器。到Autopilot 2.5/3.0时代，特斯拉保留了8颗摄像头的配置方案。

　　特斯拉的8颗摄像头各司其职，分别承担不同的感知任务。配置功能分别如下，3个前置摄像头（广角（60米）、长焦（250米）、中距离（150米））；2个侧方前视摄像头（80米）；2个侧方后视摄像头（100米）；1个后视摄像头（50米）。

　　

　　

　　4.3 汽车摄像头芯片格局

　　汽车应用领域，安森美是最大的CIS芯片供应商，豪威科技次之。2017年全球汽车CIS芯片销售额达到8.58亿美金，安森美占比44％，豪威科技占比25％。

　　安森美的汽车摄像头业务来自于2014年并购的Aptina。Aptina专注于汽车及安防传感器市场，是全球最大的汽车CIS芯片供应商，产品广泛应用于特斯拉、福特、沃尔沃等品牌车企。豪威是全球第二大汽车CIS芯片供应商，在欧洲市场拥有绝对的领先优势，产品广泛应用于宝马、奥迪、大众集团等品牌车企。

　　豪威在汽车市场近年来增长迅猛，向汽车市场第一位置发起冲击。豪威的传统优势市场在欧洲，在韦尔收购豪威之后，逐步在大陆本土市场及日本市场加大市场拓展力度，设计导入项目逐年增多。

　　

　　4.4安防应用增长迅猛，未来四年CAGR 21％

　　安防CIS芯片用量在2016年为1亿颗，到2022年预计将增长至3.2亿颗以上，复合增速达21％。安防领域摄像头目前1080P已经成为主流，逐步向2K/4K发展，人脸识别及物体识别的需求兴起，高分辨率成为发展的必然趋势。

　　

　　4.5安防摄像头芯片格局

　　安防领域CIS芯片厂商主要为索尼、三星、豪威、安森美、松下等五家厂商，五家厂商合计占到了全球85％的市场份额。2017年全球安防CIS芯片销售额为7.86亿美金，索尼占比28％，豪威科技占比18％。

　　

　　5、行业重点公司梳理

　　5.1韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上

　　韦尔股份收购豪威科技进入摄像头传感器芯片市场。收购交易已经获得证监会审批通过，预计今年8月实现收购股权交割。

　　豪威科技是全球第三大CIS芯片供应商，是全球CIS芯片技术领导者之一。豪威在韦尔股份主导之后，加大了在中高端产品布局强度，相继推出了32M、48M等中高端CIS芯片产品。公司是全球48M CIS芯片三家供应商之一，具备硬件直出4800万像素图像的CIS芯片产品能力，技术仅次于索尼。我们认为48M产品有望打开公司在中高端市场的业务，在CIS芯片领域逐步提升市场份额。目前公司全球市场份额约为11％，市场份额扩张空间广阔。在中美贸易摩擦背景下，豪威作为国内公司能够更加有效的保障客户供应链安全。公司48M产品已经得到国内一线手机品牌的认可，产品有望在今年下半年实现放量销售。

　　韦尔股份自身拥有业内领先的电源管理类芯片产品线，在LDO、TVS、MOSFET、电源管理IC等方向占据国内领先位置。华为美国禁运事件之后，公司各项产品线加快了在华为的导入节奏。

　　我们看好韦尔股份的三重逻辑，维持“推荐”评级。一是公司在CIS芯片领域将逐步向中高端市场扩张；二是公司自有芯片业务加快国产替代进程，公司是国内少有的具备芯片设计能力的企业，在电源管理芯片、射频芯片等模拟芯片领域具有强竞争力。三是韦尔与豪威并购的协同效应释放，韦尔股份与豪威并购之后将打通销售体系、供应链体系，进一步强化与下游客户的合作深度及产品广度。

　　5.2晶方科技：CIS芯片封装龙头厂商

　　公司是全球领先的CIS芯片封装供应商。其封装核心技术平台延展性强，不断拓展新的产品类别助力公司高速成长。公司起家于CIS图像传感器封装业务，积淀了丰富的TSV、WLCSP先进封装技术。近年来，公司不断拓展技术应用领域，封装产品已经实现从CIS图像传感器应用向MEMS传感器、指纹识别芯片的拓展。目前公司约7成营收来自CIS产品贡献，约15％来自MEMS传感器贡献，约15％来自指纹识别芯片贡献。从下游客户来看，公司在消费类电子领域打磨了一套成熟的新产品开发及稳定量产供应体系，接下来在汽车电子应用领域、工业类应用领域将持续发力，打开新的市场空间。汽车电子领域，公司汽车类传感器产品认证进展顺利，未来几年将以内生外延并举的方式快速推进业务发展。

　　公司在19年1月收购光学资产Anteryon，补齐3D sensing光学短板。晶方本身具有较强的晶圆级封装能力，结合Anteryon的WLO及DOE光学能力，公司有望在3D Sensing打开新的成长空间。

　　5.3水晶光电：滤光片龙头企业

　　公司作为光学滤光片龙头，受益于三摄普及趋势。光学滤光片是公司利润贡献主力，在2018年为公司贡献了86％的营收。公司在滤光片领域积累深厚，是3D Sensing产业链滤光片环节主要供应商。5G到来，AR/VR应用终端有望进入快速放量销售阶段，进一步打开滤光片新的成长空间。

　　

　　受益多摄，收入保持快速成长。水晶光电最初生产数码相机和安防监控摄像头，随着2013年数码相机行业逐渐衰落，公司开始向手机摄像机进行产业结构调整。在2013年之后营业收入一直保持着10％以上的增长。预计随着双摄、三摄的逐渐渗透，公司将继续保持增长的态势。

　　

　　

　　5.4舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商

　　公司主要产品包括三大类，一是光学零部件，主要包括玻璃/塑料镜片、平面镜片及各种镜头；二是光电产品，主要包括手机相机模组及其它光电模组、以智能化3D产品为目的的智能光学业务；三是光学仪器，主要包括显微镜、以结合深度学习为目的智能装备业务和以数字工厂解决方案为目的的智能科技业务。

　　舜宇光学科技是国内手机摄像头模组及镜头龙头厂商。国内主流的手机厂商均是舜宇光学科技摄像头模组客户。在摄像头模组业务中，华为占比最大，大约占据了27％出货量。其次为OPPO，占据了25％出货量。Vivo和小米各占了17％和11％。

　　

　　公司车载光学镜头市场占有率连续多年位居全球首位，手机摄像镜头与手机摄像模组市场占有率全球第二。车载光学镜头已进入奔驰、宝马、奥迪、雷克萨斯等豪华车领域，手机摄像模组已进入华为、OPPO、VIVO、三星、小米、联想等大部分国内外知名品牌手机厂商。

　　三摄及多摄的普及会为公司手机摄像模组及光学镜片业务带来新增长。作为全球第二大摄像头镜头厂商，公司会首先分享手机多摄行业红利。另外汽车电子化、电气化和自动化的趋势下，公司车载镜头出货量有望保持快速增长。

　　6、风险提示

　　（1）CIS芯片产能过剩，竞争加剧的风险；

　　（2）手机市场需求疲软的风险；

　　（3）多摄普及率不及预期的风险。