[润欣科技]5G芯片市场再起波澜?三星也打算掺一脚!

1评论 2019-08-15 00:00:00 来源:上市公司官网 赶紧加自选!这票可能要成妖

  导语:2019 年,5G 以前所未有的速度走到我们眼前。一个个 5G 基站拔地而起,一款款 5G 手机先后发布,一个万物互联的新时代即将到来。然而在通信圈内人看来,现在发布的 5G 手机还有瑕疵,即外挂基带芯片。

  虽然高通、华为海思、三星、联发科、紫光展锐都推出了自己的 5G 基带芯片,华为、三星、中兴、小米也相继发布了各自的 5G 手机,但是这些 5G 手机都是通过外挂基带的方式实现 5G 功能。华为 5G 手机通过麒麟 980 + 外挂巴龙 5000 基带,其他手机都是通过高通骁龙 855 + 外挂 X50 基带。

  相比于外挂式基带芯片,将基带集成到 Soc 内部的 5G 芯片组集成度更高,体积小、成本低、功耗低的优势能发挥出真正的 5G 实力。随之而来的难度要求也更大,毕竟 5G 速度快,功能强,发热大,如果将 5G 基带集成至 Soc 中是个大难题。

  集成式基带开发殊为不易,目前也只有华为、高通、紫光展锐、联发科等寥寥数家参与。最近,集成式基带阵营又多了新成员。据韩联社报道,三星准备好在今年年底推出一款结合了基带芯片和应用处理器(AP)的 5G 芯片组,可能会用于其 2020 年发布的 Galaxy S 系列智能手机。

  外挂基带 VS 集成基带

  究竟什么样的基带怎样才算是外挂,怎样又可称为集成呢?拆开 Soc 芯片组内部,我们可以从物理层面上理解。基带在 Soc 芯片组里面的就叫集成基带,基带在 Soc 芯片组外面的就叫外挂芯片。

  在功能机时代,手机通话时主要功能,基带芯片是功能手机的核心。后来随着手机功能的拓展, MP3、游戏和视频等应用百花齐放,只用基带芯片实现这些功能严重干扰基带通讯处理性能。因而,随着手机步入智能机时代,应用处理器作为主控处理器,相当于传统 PC,运行一个操作系统管理移动终端所有硬件资源、支持应用程序拓展;基带处理器则负责移动接入、电话等传统移动终端功能。

  基带和应用处理器分别独立的两套系统组合起来的架构,解决了基带处理器性能差的特点,但是缺点也很多,主要就是元器件多、面积大、数据交换速率不高、购置芯片成本高、耗电较大等。为了克服这些缺点,融合基带和应用处理器的 SoC 二合一芯片组是大势所趋。

  3G/4G 时代,集成了基带芯片的 SoC 芯片组已是大势所趋,除了部分手机因为专利问题外挂基带,几乎所有的手机都采用性能更好的集成基带。就拿 iPhoneXS 系列手机来说,因为与高通的专利纠纷,被迫使用英特尔外挂式基带,通话、上网性能一直被用户吐槽。

  5G 集成芯片群雄逐鹿

  既然集成基带性能这么好,为什么华为、高通等公司还要发布外挂式基带?还不是抢首发惹的祸。由 4G 升为 5G ,速度快了很多,技术难度也相应大了许多。按照正常开发速度,必然跟不上 5G 手机发布速度。为了抢占 5G 基带芯片首发荣誉,各大厂商你追我赶。

  最终,高通成为全球第一家发布 5G 基带芯片的供应商,2016 年就推出了骁龙 X50。不过这款基带芯片更像是5G网络的先行测试版,仅支持 5G,缺少向下兼容性,需要与手机集成基带搭配才能支持2G、3G 和 4G 网络。

  高通随后发布的 X55 基带进行了全面升级,采用更先进的 7nm 制程,单芯片支持 2G 到 5G 以及毫米波在内的多模网络制式,7Gbps 峰值速率比 X50 的最高 5Gbps 下载速率提升了40%。不过可惜的是,X55 基带仍然是外挂基带芯片,高通集成芯片一直迟迟难产。

  同样难产的还有华为,华为巴龙 5000 芯片也是外挂基带。根据 IHS 拆解,巴龙 5000 基带尺寸大得惊人,基带本身还需要 3GB 内存支持。将这么大的芯片集成到 Soc 芯片中难度可想而知,此外 5G 的运算复杂度比 4G 提高了近 10 倍,存储量提高了 5 倍。同时还得保证多种通信模式的兼容支持,以及各个运营商组网的需求,难怪华为与高通迟迟不能突破。

  不管集成基带有多难,这是一个必然的趋势。就在大家猜测高通与华为谁能率先突破时,反倒是联发科率先实现了。在两个多月前的台北国际电脑展上,联发科发布了全球首款集成 5G 基带的芯片。这颗芯片采用了 ARM 发布的全新的 CPU Cortex A77 以及全新的 GPU Mali-G77,5G 基带则是联发科自家的 M70 。

  三星的企图

  前有高通、华为、联发科,后面还有紫光展锐紧紧追赶,三星选择此时切入 5G 芯片市场时机似乎并不好。不过对三星这种超级巨头来说,时机向来不重要,重要的是有无。作为世界上最大手机制造商,三星一直保持自研芯片传统到现在。自研芯片相当于给自己买了份保险,苹果没有基带方面的技术,和高通闹翻以后,不得不向英特尔求救。

  苹果的教训说明了一个道理——“求人不如求己”,万一哪天三星和高通闹矛盾了,三星自主研发的集成基带芯片就可以备胎转正。此外,三星使用高通的基带或处理器,需要支付相应的费用,如果自家有这些技术,就可以节省一大笔资金。如今三星正在加强自己的芯片研发投入,争取 5 年内成为世界上最大的芯片厂家。

  在 5G 领域,三星算得上顶级玩家。三星在 2011 年开始研究 5G 技术。从那时起,该公司在下一代技术方面取得了很大成就,现在可以被视为 5G 领域的领导者之一。与华为、高通相似,三星积累了大量 5G 专利,这些将加快三星集成式基带研发速度。同时,三星在通信设备领域也有不俗的实力,在 5G 就绪天线与功率放大器技术上处于领先地位。

  从 5G 专利到 5G 通信设备再到 5G 手机,三星几乎打通了整个 5G 产业链,现在仅剩下集成了 5G 基带的 5G Soc 芯片组。如果一切顺利,三星将在明年正式推出 5G Soc 芯片组,届时三星将打通整个 5G 产业链,成为真正 5G 时代最大的受益者。

  新闻来源:OFweek

关键词阅读:润欣科技

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