日前，《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。2018年，在5G、新能源汽车、绿色照明等新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动力下，我国第三代半导体材料市场继续保持高速增长，总体市场规模已达到5.97亿元，同比增长47.3％。预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20％以上的平均增长速度，到2021年将达到11.9亿元。

　　第三代半导体材料具有优越的性能和能带结构，广泛于射频器件、光电器件、功率器件等制造，目前已逐渐渗透5G通信和新能源汽车等新兴领域市场，被认为是半导体行业的重要发展方向。目前，全球70-80％的第三代半导体材料碳化硅产量来自美国。中美贸易摩擦持续发酵背景下，第三代半导体材料国产化替代进程望加速。

　　相关上市公司：

　　耐威科技：持续布局第三代半导体核心材料，控股子公司成功研制“8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆。

　　楚江新材：旗下公司生产的高纯石墨材料（第三代半导体材料碳化硅单晶原材料）已通过相关应用单位验证，实现碳化硅单晶的制备。