▍华为进入美国“实体名单”，芯片产业敲响警钟。

　　2019年5月15日，特朗普正式签署《保障信息与通讯技术及服务供应链安全》，美国商务部工业和安全局将包括华为在内的70多家中国公司列入“实体名单”。自中兴事件以来，美国多次打击“中国制造2025计划”重点企业，限制中国在芯片、5G等高新技术领域的发展。当前美国对中国芯片产品的限制主要集中在产业链下游，但随事件发酵，未来可能进一步限制关键材料等的进出口，因此实现全产业链自主可供至关重要。

　　▍芯片产业高速发展，弥补短板加速国产替代。

　　2018年，我国芯片设计、制造、封装测试的销售额合计6531.4亿元，同比增长20.7％，近5年复合增速21.1％。全球范围内，中国半导体材料的销售额占比逐年提升，2018年大陆地区销售额84.4亿美元，占全球市场16.25％。在目前的局势下，国产企业突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行，包括硅片、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料、电子气体等各个领域。而国产龙头企业投入研发时间久、积淀深厚，掌握一定的核心技术，有望逐步打破国外垄断，实现国产替代。

　　▍大基金二期蓄势待发，助力半导体材料腾飞。

　　大基金一期规模1387亿元，于2018年基本投资完毕，撬动5145亿元社会资金，带动作用明显。二期规模预计将超过大基金一期，据《中国证券报》报道二期拟募资规模在1500-2000亿元，若按照1:3.5的撬动比，可带动5250-7000亿元地方及社会资金，总计约7000-9000亿。大基金二期对半导体材料板块的推动有望复制一期的成功经验，推动需求端的扩张和行业内公司快速发展，助力我国半导体材料腾飞。

　　▍风险因素：

　　产业扶持力度不及预期；国产化进度不及预期；贸易争端的风险等。

　　▍投资策略：

　　半导体产业快速发展，材料端国产替代势在必行。在产业驱动和政策支持下，龙头企业将有望实现跨越式发展，提高市场占有率。重点关注：

　　1）电子化学品领先企业飞凯材料；2）半导体材料平台型公司雅克科技；

　　3）CMP抛光材料龙头鼎龙股份；4）全面布局超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂的晶瑞股份；5）具备长期成长性的湿电子化学品领军企业江化微；6）高纯溅射靶材龙头企业江丰电子。