华微电子的配股发行工作正在有条不紊的进行。继4月1日披露了配股发行公告后，4月2日，华微电子完成了配股工作网上路演事项。

　　据华微电子此前披露的配股发行公告显示，华微电子将以股权登记日2019年4月3日（T日）上交所收市后公司总股本751,324,000股为基数，按每10股配3股的比例向全体股东配售股份。配股缴款日为2019年4月4日至2019年4月11日，配股价格为3.90元/股，配股代码为“700360”。本次配股募集资金总额不超过人民币10亿元，扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。

　　华微电子控股股东上海鹏盛承诺，将以现金形式全额认购其可获配的股份。截至2018年6月30日，上海鹏盛持有华微电子股份173,502,466股。根据配股方案初步计算，上海鹏盛将出资约2.03亿元参与此次华微电子的配股。大股东对配股事项的积极参与，或是缘于其对华微电子此次募投项目的充分看好。

　　据悉，华微电子此次募投项目为新型电力电子器件基地项目（二期）即8英寸生产线的建设。华微电子董事、CEO、董事会秘书聂嘉宏在路演中介绍，华微电子的产品以功率分立器件为主，目前国内同类型上市公司中，尚未见有上市公司建成与华微电子同类型的8寸线。

　　华微电子配股说明书显示，其此次募投项目的产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT 芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET 芯片；以及与公司主流产品配套的IC 芯片。此次华微电子募投项目的主要产品与国内同行业企业相比，技术水平先进，达到了国际著名厂家英飞凌、ABB 等厂家的水平。同时，国内市场上销售的IGBT、低压trench-MOS 和超结MOS 产品目前多为进口产品，产品售价较高。与进口同类产品相比，华微电子本次募投产品在技术水平同步的前提下因在国内生产成本较低，具有替代进口的竞争优势。

　　据了解，功率半导体器件是广泛应用于国民经济建设几乎一切部门的重要而不可替代的基础性产品，几乎所有的电子产品都会用到功率半导体器件。目前，我国已成为全球最大的功率半导体器件应用市场。集邦咨询《中国半导体产业深度分析报告》显示，2018年中国功率半导体市场规模大幅增长12.76%至2,591亿元人民币。

　　业内认为，随着国内节能环保、新能源等下游应用产业的快速发展，以及国家产业政策对下游新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国功率半导体市场将随之稳步增长。

　　公开信息显示，华微电子目前已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。据往期财报及最近公布的业绩预告，华微电子2016年、2017年及2018年营收分别约为13.96亿元、16.35亿元、17.09亿元，净利润分别约为0.37亿元、0.95亿元、1.04亿元，业绩稳步增长。

　　配股说明书显示，华微电子此次募投项目达产后预计将实现年销售收入91818 万元，生产期平均年税后净利润为18956 万元，项目内部收益率（税后）为16.22%。

　　路演中对于投资者的问题“您认为给股民最好的回报是什么？”，华微电子董事长夏增文表示，“我认为给股民最好的回报就是稳健经营，创造佳绩。”

　　在原有的竞争优势带来经营业绩稳步增长的基础上，华微电子此次募投项目将助力其创造出怎样的佳绩以回报股民，值得期待。