三川智慧与龙芯中科合作合同履行期限已满 暂无新进展

摘要
公司与龙芯中科于2011年11月签署《技术开发合同》,共同研发一款水气热计(测)量通用芯片,该合同履行期限已满,目前无新进展。

  三川智慧发布股价异动公告,近期公共媒体报道了龙芯中科研发的龙芯3A4000四核处理器芯片初样设计交付流片,报道中提到三川智慧与龙芯中科合作共同开发国产芯片。公司与龙芯中科于2011年11月签署《技术开发合同》,共同研发一款水气热计(测)量通用芯片,该合同履行期限已满,目前无新进展。

关键词阅读:三川智慧

责任编辑:郭艳艳 RF12556
精彩推荐
加载更多
全部评论
金融界App
金融界微博
金融界公众号