国星光电拟投资10亿进行新一代LED封装器件及芯片扩产
2019-01-09 22:06:52
来源：
金融界网站
分享到: 
国星光电计划投资100,000万元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行，第一期拟计划投资5亿元，投资完成进行中期投资评价合格后，结合市场实际科学实施第二期投资。
关键词阅读：国星光电
机会情报
- 脑机接口创新论坛将召开，脑机接口产业化正在快速打开
- 火电龙头业绩大增！燃料成本下降+用电量增长，灵活性支撑电源处于政策红利期
- 智界S7将于6月全球首发商用泊车代驾，智驾产业链三大受益方向明确
- 小米汽车将推出纯电SUV，同时规划更低价车型，关注零部件供应商
- 特斯拉财报后暴拉12%，廉价车型最快明年推出，关注产业链优质个股
- “最强AI芯片”有望9月量产，PCB产业链国产厂商竞争优势明显
- 财政部表示支持部分大中城市地下管网更新改造，广东有10余个观测站日雨量突破4月历史极值
- 在适度超前建设数字基础设施的过程中，智算中心建设成为电信运营商重点发力方向
- 恒力石化有望获得沙特阿美入股，荣盛石化与沙特阿美签署合作框架协议
- TV面板价格持续上涨，国内头部企业话语权明显提高
