3nm工艺目前是半导体制造公司争夺的热点，全球两家半导体巨头三星和台积电更是把3nm进度当做重中之重。据报道，台积电3nm工厂已正式通过环境评测，依据原定时程，全球第一座3nm厂可望在2020年动工，最快2022年底量产，总投资规模约200亿美元。全球半导体产业由此将迈向新纪元。

　　随着移动互联网的发展与壮大，更低的功耗与更高的性能成为了电子设备的“刚需”。最新的3nm技术成为半导体龙头厂商竞争的制高点。目前，全球晶芯片工市场，台积电一家独大，占全球市场约60％。目前最先进的7 纳米制程节点，几乎垄断所有芯片代工订单。

　　A股上市公司中：

　　江丰电子：是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，台积电是公司最大客户。公司称，现在几乎所有新建集成电路制造产线都采用了公司产品，三星西安存储芯片项目也正在对公司产品进行评估。

　　上海新阳：专业从事半导体行业所需电子化学品及配套设备的研发销售，已进入台积电合格供应商名录。