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　　金融界网站讯 晶方科技12月13日晚间公告称，近日，公司收到国家科技重大专项—02专项国拨经费人民币177,642,000.00元，该项资金为公司独立承担的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目（课题编号：2013ZX02107）的验收后补助资金。该项目实施期间为2013年至2015年，预算投资总额为人民币6.7亿元，其中中央财政资金预算为人民币2.6亿元，中央财政资助方式为事前立项事后补助（预拨启动费），预拨启动费公司已于2013年收到。

　　经过三年的顺利实施，公司成功突破12英寸3DTSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3DTSV晶圆级封装量产线，并首次实现规模量产，成为全球12英寸3DTSV封装量产业务的主要服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商，建立了国际领先完备的知识产权体系与专利布局，产业地位与市场占有获得显著提升，技术能力与知识产权体系有效增强，并为公司的持续发展奠定了坚实的技术、产业、市场与客户基础。