华为发布HiAI2.0平台 麒麟芯片再引关注(受益股)

摘要
据产业链消息,华为现在正携手台积电进行麒麟990的测试工作。有专业人士预测,它或成为最强安卓处理器。

  在近日举行的第三届华为欧洲生态大会上,华为发布了面向智能终端的人工智能HiAI2.0平台,包括HiAI Foundation芯片能力、HiAI Engine应用能力和HiAI Service服务能力。华为消费者BG首席AI产品管理专家陆文宇介绍,HiAI2.0将带来更强的算力、更丰富的场景化API和支持更多的终端,使能开发者人人都能创新AI应用。

  HiAI2.0是基于1.0版本的升级。华为于2018年4月发布了HiAI1.0整体解决方案,定位为面向移动终端的AI计算平台,构建三层AI生态:服务能力开放、应用能力开放和芯片能力开放。其中,底层Huawei HiAI Accelerator是HiAI芯片能力开放的核心内容,能够快速转化和迁移已有模型,借助NPU的加速获得最佳性能,主要依靠海思麒麟芯片实现。另外,据产业链消息,华为现在正携手台积电进行麒麟990的测试工作。有专业人士预测,它或成为最强安卓处理器。

  上市公司:

  中科创达:与华为长期合作,为其第一款人工智能手机芯片麒麟970提供人工智能的IP和软件解决方案;

  诚迈科技:与华为有着长期稳定的合作关系,在去年的Linaro Connect BUD17大会上,华为携手合作伙伴诚迈科技推出的96Boards家族新成员HiKey960亮相。

关键词阅读:华为 麒麟芯片

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