恒铭达明日IPO上会 募资投入电子材料与器件升级及产业化项目
2018-11-12 21:38:00
来源:
挖贝网
挖贝网,11月12日消息,恒铭达明日将IPO上会,募资将用于电子材料与器件升级及产业化项目。
据介绍,募集资金用途主要用于电子材料与器件升级及产业化项目,项目预计耗资5.4亿元。
恒铭达表示,本次发行募集资金不能满足拟投资项目的资金需求,公司将以银行贷款或自有资金解决资金缺口。募集资金到位前,公司根据募集资金投资项目的实际进度,将以自筹资金先行投入;募集资金到位后,将用募集资金置换前期投入的自筹资金。
挖贝研究院显示,该公司主营业务为消费电子功能性器件的设计、研发、生产与销售,产品已广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子产品及其组件。
公司是一家专业为消费电子产品提供高附加值精密功能性器件的科技企业,凭借在消费电子功能性器件领域的技术研发优势、丰富的生产经验、创新的生产工艺、高精密与高品质的产品及快速响应能力,能够参与终端品牌客户产品的设计、研发环节,为客户提供功能性器件的设计研发、材料选型、产品试制和测试、批量生产、及时配送、后续跟踪服务等一体化综合解决方案。
机会情报
- 固态电池催化连连!电池企业盯上低空市场,完美契合eVTOL市场需求
- 六部门部署开展绿色建材下乡活动,关注行业龙头估值修复契机
- 首次实现无人机跨海货运,低空经济蓝图加速落地
- 北京推进算力基础设施建设,2027年将实现全栈自主可控
- 海运市场掀起“涨价潮”,上海港、宁波港部分船司出现大柜供应紧俏问题
- 国务院发话!推动头部证券公司做强做优,中信证券、国联证券、东方财富等三类券商望受益
- 碳价突破百元大关,碳资产投资风口有望卷土重来
- 四川省职业教育条例5月1日起施行,差异化能力民办中职有望脱颖而出
- HBM霸主SK海力士产能版图再扩张,HBM市场有望快速增长
- 无人机项目首次入选智能交通试点,券商预计万亿市场开启