“缺芯少魂”不可怕! 因为我们有 “平头哥” !

摘要
核心技术是国之重器,核心技术受制于人是我国科技发展的最大隐患!

  核心技术是国之重器,核心技术受制于人是我国科技发展的最大隐患!

  近年来,我国芯片自给率不断提升,但在很多领域,国产芯片还有较大差距,数据显示,2016年中国进口芯片金额高达2300亿美元,花费几乎是排在第二名的原油进口金额的两倍。“缺芯少魂”的问题十分严峻地摆在人们面前。由于在长期积累上的缺陷和生态上的不足,中国在通用CPU设计上有一定难度,针对应用性场景的AI芯片可能是中国的机会。

  在2018年杭州云栖大会上,阿里巴巴宣布成立平头哥半导体公司。

  消息一出,半导体板块午后拉升,国民技术,韦尔股份涨停,士兰微、兆易创新,上海贝岭、聚灿光电、国科微等纷纷跟涨。

  那么最后的问题来了,阿里巴巴为什么要做芯片呢?在我看来,阿里巴巴已不再是一家单纯的公司,我们可以看到阿里巴巴目前所经营的业务,大多都是以科技为支撑,而且阿里巴巴做事的眼光非常的远,基本上都是属于现在亏钱以后赚钱的事。

  马云曾经说过:“自己是不懂技术的,正因为不懂,所以比任何人都支持技术。”

  阿里对于物联网的发展战略是从云到端,云计算、AI、IoT三架马车并驾齐驱。 通俗地说,IoT就像神经网络,是获取数据、感知世界的途径。云计算就像心脏,能够源源不断地供给计算能力。AI就像大脑,通过算法、深度学习选择最好的执行方法。

  而芯片的作用有多重要?我相信了解过物联网的朋友都知道芯片的重要性,所以你们说,阿里巴巴作为一家技术性推动成长的公司,能放弃这一领域吗?显然是不可能的!

  马云亲自给公司取好了名字

  要知道,一个人的名字与公司的名字都是很有讲究的,总的来说,阿里巴巴旗下的多个名字都还取得不错,足见马云内功之深厚,比如蚂蚁金服、支付宝、现在又加入了一个“平头哥”,而且这一次依然还是马云亲自给公司取好了名字!老铁,今天的发型是平头吗?

  这家公司由中天微与达摩院芯片团队整合而成。和达摩院一样,平头哥的目标也是最终独立化运作,在前期由阿里巴巴集团给予足够的投入和支持,运行数年后形成盈利能力,最终成长为一家自负盈亏的企业。

  马云在演讲中说,中国有机会发展自己的芯片,有时候因为基础不好才有可能弯道超车。

  

  今年4月,阿里巴巴宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微,希望实现中国芯片“自主可控”的基础。阿里达摩院院长张建锋表示,将把中天微和达摩院自研芯片业务整合成一家独立芯片公司,推进云端一体化芯片布局,首批自主研发的国产芯片将于明年6月应用到阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。

  

  去年的云栖大会上,阿里重磅宣布成立达摩院,一向追崇金庸作品的马云觉得,达摩院在小说中代表最高武学机构,高深莫测,而这种神秘感,在现代社会,恰恰指向了未知的前沿科学和无限的创新空间。仅2018上半年,就有近二十位海外知名科学家加盟达摩院。光在自然语言处理领域,就迎来了Facebook AI负责人黄非、前新加坡信息与通信研究所研究员陈博兴、IBM研究员葛妮瑜等海外高级科研专家。今年,量子计算领域顶级科学家马里奥?塞格德正式加盟达摩院量子实验室,这位匈牙利裔美国人是两次理论计算机最高奖哥德尔奖得主,这是继世界级量子计算专家施尧耘后又一加盟的“顶级大牛”。

  不到一岁的达摩院,顶级科学家阵容已经“星光熠熠”,除了宣布芯片计划外,张建锋还表示,已经开始研发超导量子芯片和量子计算系统,这使得阿里巴巴成为继IBM、微软、谷歌和英特尔之后,全球第五家启动量子硬件研发项目的大型科技企业,计划5年内给公众带来价值。

  正如马云曾说:希望达摩院的人才可以成为“侠之大者,为国为民。”

  马云的野心:云计算业务上实现从硬件到软件的全部国产化

  阿里云在系统层面已经实现了去IOE——IBM、Oracel和EMC,即数据库存储等系统已不再依赖国外巨头,此前国内软件产业特别是金融行业基本都是依赖IOE,现在百度金融等玩家已经意识到去IOE的重要性,正在积极在软件层面国产化或者开源化。

  不过这是不够的,软件层面的去IOE做完后,硬件层面国产化就成为必须,而硬件层面要做到国产化,最核心的自然是芯片,阿里巴巴未来很可能会将其云计算机房的服务器的芯片逐步替换为自主研发的芯片,此后再对联想的X86服务器业务展开收购也不是没有可能,其终极目标是在云计算业务上实现从硬件到软件的全部国产化。

  芯片的布局不只是可以左右云计算市场的格局,阿里巴巴正在大力推进AI战略、IoT战略,未来其智能汽车等等智能设备整合自有芯片,也是一个必然的结果。所以,你看到阿里巴巴在蹭热点,我看到阿里步步为营,在强化自主技术实力的同时,为国产技术做出一份贡献。

  在成立达摩院时,马云表示,“达摩院一定也必须要超越英特尔,必须超越微软,必须超越IBM,因为我们生于二十一世纪。”可以看到,当时马云就有超越英特尔的野心。现在看来,芯片只是一个开始。

  国内芯片的现状

  国内研发投入营仍然处于较低水平

  根据数据统计,集成电路与芯片两大概念股中共70家上市公司,2017年研发费用合计287.47亿元,相比2016年的241.97亿元增长18.8%,呈现出研发力度进一步加大的态势。

  从研发投入规模来看,中兴通讯研发费用最高,达129.62亿元,也是A股唯一一家投入规模超百亿的芯片上市企业。紫光股份、纳思达分别以30.49亿元、16.41亿元排在第二、第三名。另有28家上市公司2017年研发投入过亿,前述三家合计占比44.29%。

  但剔除中兴通讯后,其余公司平均研发投入仅为2.29亿元,仍然处于较低水平。据了解,2017年英特尔研发支出高达130.98亿美元排在全球第一;高通34.50亿美元排在第二。

  中国集成电路产业对外依存度依然强烈

  中国在芯片的设计、制造、封装三大环节之中,差距最大是制造。2016年中国的集成电路进口为2271亿美元,也就是说约90%的芯片需要进口。2017年进口集成电路3770亿块,同比增长10.1%;进口金额2601.4亿美元,同比增长14.6%。2017年,中国出口集成电路2443.5亿块,同比增长13.1%,出口金额668.8亿美元,同比增长9.8%。贸易逆差达到1932.6亿美元,同比增长16.4%。也就是说,中国集成电路产业对外依存度依然强烈。

  据美国市场研究机构IC Insights统计,全球排名前十的芯片代工厂商,台积电占59%,美国格罗方德占11%,台湾联华电子占9%,中国制造仅占9%,到2020年国产化率预计将提升至15%。

  集成电路是比航天还要高的高科技

  一位芯片制造领域的专家介绍,一颗芯片的制造工艺非常复杂,一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说,需要先将“砂子”提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中,光刻是制造和设计的纽带。

  其中许多工艺都在独立的工厂进行,而使用的设备也需要专门的设备厂制造;使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材,都需要专门的化工工业。另外,集成电路的生产都是在超净间进行的,因此还需要排风和空气净化等系统。

  有说法认为,集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示,这种说法也不无道理,“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中,系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”

  阿里加油!华为加油!百度加油!中兴加油!

  自从“中兴被禁”发生后,工信部新闻发言人表示,加快推动核心技术突破,集成电路发展基金正进行第二期募集,将提高对设计业的投资比例,欢迎国外的企业参与基金募集,打造世界级芯片行业。芯片设计位于半导体产业的上游,拥有极高的技术壁垒。

  目前不只是阿里在行动,华为的移动芯片实力已经被证明,而百度在AI算法、无人车上的能力同样可与世界巨头竞争。我相信在不就的将来,我们一定能看到中国在芯片领域上的崛起,阿里加油!华为加油!百度加油!中兴加油!

  

关键词阅读:平头哥

责任编辑:Robot RF13015
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