据外媒报道，近日高通宣布，下一代旗舰移动平台将是采用7纳米制程工艺的系统级芯片（SoC），可与高通骁龙X50 5G调制解调器配套使用，完整的信息计划于2018年第四季度公布。该平台预计将成为首个面向智能手机和其他移动设备、支持5G功能的移动平台。目前高通已向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台。尽管官方没有明确说明，但市场预期下一代旗舰移动平台正是高通骁龙855。

　　高通的骁龙芯片长期拥有绝对优势的市场占有率。据悉，中国到2025年将有6亿的人使用5G，仅在专利费方面中国就要向高通支付1.5万亿元，国产自主的手机芯片就显得尤为重要。

　　相关上市公司：

　　和而泰：拥有高端微波毫米波自主可控芯片技术，在IC行业建立了从设计到量产的自主完善的研发生产体系。产品可服务于民用高端芯片领域5G通讯、物联网硬件芯片以及毫米波成像等领域，市场空间宽广；

　　硕贝德：在投资者互动平台上表示，公司5G毫米波射频前端芯片已与全球前三大的部份手机厂商进行深度战略合作。