国产化率不到15% 半导体设备国产化迎来契机
中金公司 张梓丁 孔令鑫
4月16日美国商务部宣布对中兴通讯进行制裁,禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术,引发市场对芯片国产化程度不足的强烈担忧,而设备的国产化则是至关重要的一环。
评论
半导体设备国产化率不到15%。半导体设备技术难度极高,因此每一种关键设备基本都是前三位的企业占据了>;90%的份额。我们测算,全球前十大设备企业份额>;70%,基本都是美、日、荷企业。而我国半导体设备国产化率不到15%,国产化率亟待提高。
国产晶圆厂大规模兴建,半导体设备国产化迎来历史契机。我们认为目前正是国产半导体设备厂商发展的良机,主要有两点原因。第一,2017年起大陆晶圆厂大规模兴建,2018年和2019年迎来装机大潮。2017年大陆有大量晶圆厂开工,按照1~2年的建设周期,2018年和2019年将是设备入场的高峰期。Semi预测2018/19年中国的设备销售额将同比增长57%/60%至750/1,201亿元。第二,国产晶圆厂比例大幅提升。Semi预计将于2017~2020年间投产的62座晶圆厂中有26座设于大陆,占全球总数42%,而国产晶圆厂占设备开支的比例将从2017年的33%增长到2019年的45%。我们认为,国产晶圆厂的崛起将直接带动国产设备厂的发展。
众多国产设备已在28nm制程实现突破,技术趋于成熟。半导体关键设备主要包括扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、抛光机和清洗机7种,目前除了光刻机,其他设备基本都实现了28nm的国产化,且在14nm已有突破。在28nm领域,北方华创的氧化炉已在中芯国际和上海华力芯片生产线批量应用,且于近期进入长江存储;硅刻蚀机早在2015年就进入中芯国际,并成为baseline机台;PVD设备在2016年进入武汉新芯;28nm清洗机也已批量应用。中电科装备45~22nm大束流离子注入机2017年在中芯国际进行验证,通过后将会批量出货;8英寸抛光机已进入中芯国际,目前正在验证,12英寸有望在2018年研发成功。中微半导体22nm的介质刻蚀机已能够批量生产。在14nm领域,北方华创的硅刻蚀机已交付给中芯国际,单片退火设备、薄膜沉积设备正在验证;中微半导体的介质刻蚀机和盛美的清洗机也正在验证阶段。在晶圆制造环节,除了光刻机,其他关键设备的技术都已趋于成熟,料国产化率提升是大概率事件。而在检测环节,我国企业则有望在壁垒更低的后道检测率先实现国产替代。
建议投资者继续关注北方华创、长川科技、精测电子和晶盛机电。
风险
晶圆厂建设进度不及预期。
关键词阅读:半导体设备