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　　“国家集成电路重大专项走进安徽”活动15日举行，现场签约了总投资138亿元的26个集成电路项目。这些项目多与集成电路耗材及设备相关，包括封装用线材、1C载板、集成电路测试设备等。此次活动得到了国家集成电路重大专项相关负责人，以及120余家国内知名集成电路企业参与。

　　截至去年底，国家集成电路产业投资基金（即“大基金”）已实际出资818亿元，撬动数千亿元社会资本，重点投向晶圆制造等领域。据大基金方面介绍，拟募集1500亿至2000亿元的大基金二期方案已上报国务院并获批。

　　光大证券认为，我国在半导体装备和材料领域与国外先进水平存在较大差距，随着晶圆厂投产，本土化配套半导体材料是必然趋势，看好主营湿电子化学品的晶瑞股份、江化微，以及已获得大基金投资的上海新阳等公司。

　　相关概念股：

　　大唐电信：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

　　上海贝岭：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

　　三安光电：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

　　士兰微：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

　　华微电子：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

　　万业企业：以自有资金 10 亿元人民币认购首期上海集成电路装备材料产业投资基金20％的份额，该基金第一大出资人为“国家大基金”。

　　景嘉微：2018年1月面向国家集成电路产业投资基金等非公开发行，募资总额13亿元。其中，国家集成电路基金认购90％。