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　　金融界网站2日讯 今日物联网板块继续爆发，必创科技六连板，新天科技、友讯达、森霸股份、理工光科、润欣科技涨停，顺络电子、航天信息等涨超5％。

　　3月28日，在2018云栖-深圳峰会上，阿里巴巴资深副总裁，阿里云总裁胡晓明宣布：阿里巴巴将正式进军IoT。

　　阿里巴巴作为行业聚合者和使能者，通过深入“云-管-边-端”侧，全面布局物联网新赛道：支持2/3/4G、LoRa、NB-IoT、eMTC等95%的通信协议;通过物联网操作系统AliOSThings、IoT边缘计算产品协助开发者快速接入阿里云IoT管理平台;提供横跨云、边、端多个维度的计算服务和AI能力实现物的实时决策和自主协作，将物联网真正推向智联网。

　　统一标准——解决物联网痛点。能够落地的物联网解决方案必须贯穿产业链各游的参与方，从传感器、芯片、模组，到连接、传输，到平台、操作系统，再到数据分析与应用，由于各方都有各自标准，导致万物互联难度高，只有类似于阿里这样互联网巨头参与到物联网领域，组织行业参与者制定统一标准与平台（例如阿里推出物联网操作系统AliOSThings），才能为行业奠定良好的产业基础，把产业蛋糕做大做强。

　　四大场景：制造、生活、汽车、城市。阿里云已与业内主流厂商包括16家芯片商、52家设备商达成合作，推出了184款模组/网关，不同厂商的设备都可以轻松接入阿里云物联网平台，初步构建了完整底层硬件生态体系;公司通过阿里云平台与AI能力构筑，实现了开放普惠的IOT平台，生态体系逐步成型，未来将瞄准智能制造、智能生活、智能汽车、智能城市持续发力。当前应用场景端和阿里率先达成合作伙伴的公司，未来随着阿里巴巴物联网战略的推进，有望优先受益。

　　目标：5年100亿连接。据阿里云方面提供的数据，目前已有150个品类、4000个型号、5000万台设备接入阿里云与合作伙伴共建的物联网平台，同时公司规划五年内物联网连接数达到100亿个，预期复合增长率将达到188%，（2017年年底中国移动物联网连接数2.3亿，电信连接数0.4亿，联通连接数0.7亿，中国移动规划2020年连接数达到6亿）直接拉动芯片与模组需求放量，预计模组市场未来五年市场需求有望达到2000亿元（单模组按照当前价格最低GSM模组价格20元计算）。

　　重塑网络结构：“边缘计算+IOT”“边缘计算+IoT”模式有助于降低关键应用的延迟、降低对云的依赖，能够更好地管理物联网生成的大量数据，Amazon、微软、Google、华为与GE、西门子等强强联合开发相关平台产品。

　　阿里本次率先推出全球首个IoT边缘计算产品LinkEdge，开发者能够轻松将阿里云的边缘计算能力部署在各种智能设备和计算节点，为企业提供从边缘到云端的整体性服务。

　　我们认为：1、LinkEdge有望提升物联网体验感，加速国内物联网产业链成熟;2、同时也将刺激参与者加快边缘计算平台开发与推广，助力边缘计算落地。

　　投资策略：物联网行业大幕徐徐拉开，行业保持高景气向上态势，建议关注产业链相关公司。