【犀说IPO】专注高分子材料 康美特蓄力进口替代

  近日,美国总统特朗普的“贸易大棒”一挥而下,剑指“中国制造2025”。

  “中国制造2025”,是中国要从制造大国向制造强国转变的雄心。制造业从大到强,材料必是绕不过去的根基产业。美国为什么这么强?核心就是它的材料先进。

  过去,我国的新材料研发落后,核心材料大多依赖进口。近些年来,诸多纲领性文件相继发布,新材料产业已经放到了国家战略层面谋划布局;加上国家“百人计划”、“千人计划”引进世界顶尖人才,也带来了更先进的研发体系,部分新材料已经从过去的跟随者变成竞争者。现阶段,进口替代已是新材料领域投资的主线之一。

  本期的犀说IPO的主角——康美特(839600),便是率先在LED有机硅封装胶领域,率先实现批量进口替代的企业。

  康美特于2016年11月登陆新三板。2017年11月,公司刚完成了最新一轮定增,成功募资6668万元,背后投资机构包括北京光荣联盟半导体照明产业投资中心、启赋资本、厦门国同联智创投以及北京征和惠通基金。按6.35元/股定增价,康美特本轮投后估值在6.67亿元。

  率先实现LED封装硅胶领域进口替代

  成立十多年以来,康美特一直专注于高分子材料的研发、生产和销售,目前产品主要包括有机硅封装材料、高分子微发泡材料、环氧树脂封装材料等。其中,两大支柱产品有机硅封装胶和高分子微发泡材料合计占比超过90%。

  有机硅封装胶是康美特的核心产品,主要应用于LED的封装。尽管有机硅封装胶在LED器件总成本中所占比重很小,但却是非常关键的封装辅料,对LED整体性能起决定性作用。

  这种材料的市场与下游LED封装行业的景气度密切相关。近年来,受益于LED行业快速发展,LED封装硅胶的需求量连年攀升。数据显示,2016年中国LED行业总体市场规模4500多亿元。其中,LED中游封装应用规模约700多亿元。

  近些年,LED封装行业逐步使用有机硅胶替代环氧树脂,据此可判断LED封装胶的增长速度实际上高于封装产量规模的增长。2015年,中国LED封装硅胶的总销量达1400吨,同比增长27.27%。

  最早的LED封装硅胶厂商主要来自美国、日本和台湾,很多技术都被跨国公司把持着。有统计数据显示,2010年之前,LED封装硅胶市场75%依靠进口,道康宁、信越等国际巨头垄断国内市场。

  而后,随着国产封装硅胶性能的不断提升以及胶水价格的不断下降,进口硅胶的优势不断被削弱,国产硅胶逐渐抢食进口产品的份额。到2014年,国产硅胶的销售额占比就达到了54%,超过进口硅胶的市场份额。

  可以说,国内LED有机硅封装胶市场发展是个上升的同时,逐渐进口替代的过程。作为首家自主研发生产有机硅封装胶的本土企业,康美特也通过在细分领域做进口替代的产品策略尝到了甜头。

  在国内,康美特最早研发出高折LED封装硅胶。实现技术突破后,康美特凭借这一产品迅速抢占市场,获得快速发展。2014年,公司的营收就已达到1.02亿,净利润3100万元。

  需求量不断增长的另一面,是价格的持续下行。自2011年起,随着硅胶国产化进程加快及行业竞争加剧,国内LED封装硅胶平均单价呈快速下滑趋势。

  2015年,全球经济不景气导致LED应用市场需求大幅放缓,产能过剩的LED封装市场开启了一次前所未有的价格战。封装硅胶市场也受到波及而严重下挫。

  康美特的财报数据显示,2015年有机硅封装胶的平均单价由2014年的615.69元/kg直接下降到了334.38元/kg,几近腰斩;公司毛利率也由57.42%下滑至42.25%,直至2016年才趋于平缓。

  整体来看,LED封装硅胶市场规模仍会继续增长,不过总体增速可能会有所减缓。目前,国内封装硅胶厂家有5家左右,康美特已经占据领先位置。

  康美特LED有机硅封装胶历年销售额及毛利率

  高分子微发泡材料领域唯一的一家国产厂家

  再看另一大主打产品,高分子微发泡材料。

  在这一领域,康美特的主要产品是高热阻环保阻燃发泡材料。这是一种新型的保温板原材料,主要用于制备聚苯乙烯(EPS)泡沫塑料板,使其在保温、阻燃性能、性价比方面具备明显优势。

  自2009年德国巴斯夫公司开发成功新型EPS以来,因其极好的隔热效果,陆续在世界各国使用。目前,国内总EPS消耗约在350万吨左右,其中60%用于建筑保温节能应用。

  在建筑能耗问题已经引起全球重视的今天,许多国家都把建筑节能列为节能环保工作的重点,推进各种绿色节能材料在建筑上的应用。全球气候环境的变化和能源保护的呼声日益响亮,都从某种程度上推动了EPS材料在未来的稳健发展趋势。

  现在,北京、天津、青海、武汉、新疆等地已开始在建筑节能项目正式建议采用这类高热阻保温材料,预计到2020年左右最少替代20%,国内市场规模达到80亿元。

  更高的技术门槛使这一领域的竞争局格要优于LED有机硅封装胶。截至目前,高分子微发泡材料市场至今仍为跨国公司所垄断,主要公司包括德国巴斯夫公司、奥地利Supor公司、瑞士英力士公司、韩国锦湖石油化学公司,以及中外合资的江苏利士德化工。

  康美特率先突破了“一步挤出法”生产工艺的技术壁垒,成为这一领域内唯一的本土企业。2015年12月,康美特完成对天津斯坦利的收购之后,这一业务大幅增长。2016年,公司高热阻阻燃发泡材料业务实现销售收入5912万元,占到公司总营收的30.62%。

  除此这外,康美特还布局了高缓冲微发泡材料,可用于替代EPP(发泡聚丙烯)在汽车中的应用,以及替代EPS(发泡聚茉丙烯)在液晶面板、超簿电视等精密电子产品的包装使用。

  重磅专家领衔研发多领域布局

  从公司的发展策略来看,康美特的市场定位清晰,主要目标就是进口高分子材料的国产化替代。以高端、高技术含量的产品,低于进口产品的价格获得优质客户。

  2016年,公司前五大客户中,上市公司木林森(002745)、鸿利智汇(300219)的采购金额合计6963万元,占比35.79%。

  业绩方面,近几年康美特的收入逐年稳步上升,利润端则产品价格波动而有所起伏。2017上半年,公司实现营收1亿元,同比增长8.63%;归母净利润1177万元,同比下滑5.93%。

  毛利率的变动印证了市场竞争的加剧。2015年,公司核心产品LED有机硅封装胶价格大幅下跌,导致公司综合毛利率直接从55.16%下滑至36.78%,净利润率也从30.41%降至13.28%。2016-2017年市场才趋于平稳。

  值得一提的是,康美特的研发实力不可小觑。公司建立了一支以多位中科院权威专家为核心的研发团队,团队成员均来自国内外顶尖的化工院校和企业,拥有数十年的专业经验和积累。

  比如,领导公司有机硅和环氧树脂方向产品研发的李平教授、聂绪宗教授为国务院政府特殊津贴专家;牵头负责锂电池相关产品研发的孙贤育教授毕业于北大化学系,曾任中科院北京新材料研究所所长。

  为分化产品单一带来的市场风险,康美特已经在多领域展开布局,优化产品结构。一方面,继续在LED封装领域纵向延伸,陆续推出EMC固体胶饼、LED球泡灯用灯丝胶、LED封装用导电银胶、SMC支架材料等。

  另一方面,开发太阳能光伏组件有机硅封装胶和锂电池导电粘结剂。太阳能光伏组件有机硅封装胶用于替代目前太阳能组件封装用的EVA胶膜,锂电池导电粘结剂则可有效延长电池使用寿命。这两个项目均即将投产。

  同行业公司财务数据对比

  

  

责任编辑:Robot RF13015
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