华微电子：拟配股募资10亿元拓展芯片加工能力

2018-01-23 18:53:42 来源：金融界网站

摘要

华微电子披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。

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　　华微电子披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。

关键词阅读：华微电子

责任编辑：张振江

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