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银河半导体集资扩产能 今起招股6月9日上主板

2006年05月29日 11:25 来源: 全景网络 【字体:


  江苏省半导体企业银河半导体(527)昨日公布,公司将集资7000万至9000万元在主板上市。集资金额当中95%用作扩展产能,包括购买土地、兴建新厂房及添置生产设备。近来原材料价格波动,集团将采取成本转移客户及调整产品结构等手段,改善毛利率受压情况。

  银河半导体由今日起至周五进行公开招股,并于6月9日在主板挂牌。公司计划发行1亿股新股,占扩大后股本25%,招股价介乎0.7至0.9元,每手股数为4000股,入场费约2800至3600元。其中90%配售,10%公开发售,若行使超额配售权,公开部分可增至50%。

  银河半导体控股财务总监张立基指出,扣除上市开支后,所获得净金额约6500万元,当中九成半用来扩展产能,余下200万元用作公司营运基金,今年内江苏省新厂房会动工,2007年将投产。问及新厂房能增加多少产能,公司主席杨森茂未有正面回应,只表示过往3年公司仍能保持30%产能的增长。

  银河半导体控股执行董事岳廉称,去年原材料价格升幅较大,原材料的铜已占去其营业额18%,故2003年开始采取措施,包括将成本转嫁予客户,增加生产毛利较高产品,及减少产品原材料含量。他预期,今年原材料价格仍会继续波动。

  公司2003至2004年毛利率维持在30%至32%水平,但2005年下降至26.9%,主要由于去年原材料价格有较大升幅。(香港商报:晨曦)

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